Thời gian qua, thành phố Đà Nẵng đã thực hiện nhiều giải pháp và thu hút nhiều nguồn lực để sớm hiện thực hóa mục tiêu trở thành trung tâm công nghệ cao của cả nước, thiết thực đưa Nghị quyết số 57-NQ/TW của Bộ Chính trị vào cuộc sống.
Dự án Phòng thí nghiệm phục vụ sản xuất công nghệ đóng gói tiên tiến (Fab-Lab) ở Đà Nẵng với tổng vốn 1.800 tỷ đồng, trên diện tích 2.288m2.
Sáng ngày 28/7/2025, tại khu Công nghệ thông tin tập trung - Công viên phần mềm Đà Nẵng số 2, lễ khởi động dự án 'Phòng thí nghiệm phục vụ sản xuất công nghệ đóng gói tiên tiến' (VSAP Lab) - một trong những dự án tiên phong trong lĩnh vực công nghiệp bán dẫn tại Việt Nam, đã diễn ra. Dự án do Công ty cổ phần VSAP LAB đầu tư, với tổng vốn 1.800 tỷ đồng, đánh dấu bước đi chiến lược trong việc hiện thực hóa tham vọng xây dựng năng lực đóng gói vi mạch trong nước.
Samsung Electronics đã giành được đơn hàng trị giá 16,5 tỷ USD để sản xuất thế hệ chip trí tuệ nhân tạo (AI) tùy chỉnh tiếp theo của Tesla, thắp lên hy vọng về sự phục hồi mảng kinh doanh sản xuất chip theo hợp đồng vốn gặp khó khăn.
Đó là chia sẻ của ông Lương Nguyễn Minh Triết, Chủ tịch UBND TP Đà Nẵng tại Lễ khởi động Dự án Phòng thí nghiệm phục vụ sản xuất công nghệ đóng gói tiên tiến (Fab-Lab) do Công ty Cổ phần VSAP Lab đầu tư.
Dự án Fab-Lab là mô hình tiên phong tại Việt Nam, có ý nghĩa chiến lược trong phát triển công nghệ lõi, cụ thể hóa Nghị quyết số 57-NQ/TW ngày 22/12/2024 của Bộ Chính trị và Chiến lược phát triển công nghiệp bán dẫn Việt Nam đến năm 2030, tầm nhìn đến năm 2050 theo Quyết định số 1018/QĐ-TTg ngày 30/10/2024 của Thủ tướng Chính phủ...
Dự án Fab-Lab 1.800 tỷ đồng tại Khu Công nghệ thông tin tập trung Đà Nẵng hướng tới làm chủ công nghệ đóng gói vi mạch, góp phần thực hiện chiến lược phát triển công nghiệp bán dẫn quốc gia.
Ngày 28/7, tại Công viên phần mềm Đà Nẵng số 2, Công ty CP VSAP LAB đã tổ chức khởi động dự án Phòng thí nghiệm phục vụ sản xuất công nghệ đóng gói tiên tiến cho vi mạch bán dẫn, với sự chứng kiến của Bộ trưởng KH&CN và lãnh đạo TP Đà Nẵng
Ngày 28/7, tại Khu Công nghệ thông tin tập trung - Công viên phần mềm Đà Nẵng số 2, đã diễn ra Lễ khởi động Dự án Phòng thí nghiệm sản xuất công nghệ đóng gói tiên tiến cho vi mạch bán dẫn tại thành phố Đà Nẵng (VSAP LAB).
VSAP Lab được kỳ vọng trở thành mô hình 'lab-fab' kiểu mẫu, tích hợp nghiên cứu, thử nghiệm, sản xuất và đào tạo, phục vụ đóng gói vi mạch tiên tiến cho chip AI, cảm biến, y sinh và thiết bị giao tiếp tốc độ cao.
Sáng 28/7, tại Khu Công nghệ thông tin tập trung, Công viên phần mềm Đà Nẵng số 2, đã diễn ra Lễ khởi động Dự án Phòng thí nghiệm phục vụ sản xuất công nghệ đóng gói tiên tiến (Fab-Lab) do Công ty Cổ phần VSAP LAB đầu tư.
Tấm pin năng lượng mặt trời siêu mỏng, siêu dẻo là lựa chọn hoàn hảo cho Nhật Bản để hướng tới mục tiêu về năng lượng tái tạo vào năm 2040.
Đà tăng giá cổ phiếu ngoạn mục phản ánh niềm tin ngày càng lớn của giới đầu tư rằng TSMC sẽ tận dụng thành công 'cơn sốt' Trí tuệ Nhân tạo (AI) để củng cố vị thế thống trị của mình.
Penang, hòn đảo hoài cổ, đang vươn mình thành trung tâm bán dẫn châu Á, thu hút 117 tỷ USD xuất khẩu năm 2024.
Công ty nghiên cứu thị trường Yole Group dự đoán Trung Quốc đại lục sẽ chiếm 30% sản lượng chip toàn cầu vào năm 2030.
Yamaha Motor kỳ vọng biến mảng robot thành trụ cột sản xuất thứ 3, bên cạnh sản phẩm di chuyển trên mặt đất như xe máy và sản phẩm hàng hải - 2 lĩnh vực hiện chiếm gần 90% doanh thu của công ty này.
Chip CTDA200M do kỹ sư Việt Nam thiết kế đánh dấu bước tiến mới trong công nghệ lõi, mở đường cho việc làm chủ vi mạch và xây dựng hệ sinh thái bán dẫn nội địa.
Năm 2024, sản lượng bán dẫn của Trung Quốc đạt khoảng 8,85 triệu wafer mỗi tháng, tăng 15% so với năm trước. Con số này được dự báo sẽ đạt 10,1 triệu wafer mỗi tháng trong năm 2025, một phần nhờ vào việc nước này đưa vào vận hành 18 nhà máy mới…
Việc ra mắt Exynos 2500 với tiến trình 3 nm GAA được kỳ vọng sẽ giúp Samsung lấy lại vị thế, sau khi mất hợp đồng sản xuất chip Tensor với Google.
Mẫu điện thoại Pixel 10 mới nhất của Google dự kiến sẽ sử dụng con chip được sản xuất bởi TSMC thay vì Samsung như các thế hệ trước đó.
Mục tiêu đến năm 2040 Việt Nam sẽ có 10.000 kỹ sư, cử nhân ngành công nghiệp bán dẫn cho thấy quyết tâm của Chính phủ trong phát triển ngành công nghiệp bán dẫn. Mục tiêu này là động lực phát triển nhưng cũng là thách thức, đòi hỏi các bộ, ngành, doanh nghiệp có liên quan phải hành động khẩn trương và quyết liệt...
Với tổng vốn đầu tư 96,2 tỷ đồng, Công ty Cổ phần Vietnam Wafer đề xuất xây dựng nhà máy sản xuất vật liệu thạch anh siêu tinh khiết tại Khu công nghiệp Quán Ngang, huyện Gio Linh (Quảng Trị). Đây là giai đoạn đầu trong chuỗi dự án khu liên hợp sản xuất vật liệu bán dẫn, hướng đến mục tiêu chế biến sâu nguồn cát trắng để phục vụ ngành công nghệ bán dẫn, quang học và quang điện.
CHIPX công bố dây chuyền sản xuất chip quang lithium niobate đầu tiên tại Trung Quốc, mở ra cơ hội lớn cho điện toán lượng tử, AI và mạng 6G. Công nghệ TFLN giúp vượt giới hạn toàn cầu về kết nối quang tốc độ cao.
Dù iPhone 17 chưa ra mắt, tin đồn cho biết dòng iPhone 18 Pro năm 2026 sẽ áp dụng thiết kế chip mới, giúp cải thiện đáng kể hiệu năng.
Cỗ máy sản xuất chip trị giá 400 triệu USD của ASML hứa hẹn định hình lại ngành bán dẫn toàn cầu với công nghệ quang khắc EUV tiên tiến.