Trí tuệ Nhân tạo sẽ được sử dụng để tối ưu hóa nguồn cung cấp điện cho các nhà máy sản xuất chất bán dẫn; Intel dự định cung cấp chip silicon điện áp cao cho hệ thống điện của Hitachi.
CEO TSMC chúc tỷ phú Elon Musk 'may mắn' với dự án siêu nhà máy chip Terafab nhưng nhấn mạnh rằng kế hoạch này sẽ mất khá nhiều thời gian để thành hiện thực...
TSMC đang mở rộng hoạt động ra ngoài Đài Loan (Trung Quốc) để tăng công suất, nhưng cũng không đủ để đáp ứng nhu cầu chip khi các nhà cung cấp dịch vụ điện toán đám mây lớn sẽ chi 725 tỷ USD năm 2026.
Bằng cách ứng dụng kỹ thuật xếp chồng chip 3D mang tên Logic Folding, Huawei đặt mục tiêu đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương tiến trình 1.4nm vào năm 2031, nhằm vượt qua các rào cản về thiết bị quang khắc EUV.
![[GALLERY] AI làm nghẽn TSMC, loạt liên minh chip đảo chiều](https://photo-baomoi.bmcdn.me/w250_r3x2/2026_05_26_180_55245413/f543299d0dd6e488bdc7.jpg.avif)
Cơn sốt AI và nhu cầu chip từ NVIDIA đang khiến TSMC quá tải, buộc Apple, AMD, Tesla và Intel tạo nên các liên minh công nghệ bất ngờ.
Chuyến thăm bí mật của Chủ tịch Samsung tới MediaTek cho thấy cuộc chiến giành đơn hàng gia công chip đang bước vào giai đoạn khốc liệt hơn bao giờ hết.
Arizona đang hút hơn 200 tỷ USD đầu tư bán dẫn và AI, nhưng phía sau 'giấc mơ chip' là áp lực nước, điện và môi trường giữa sa mạc nóng nhất nước Mỹ.
Thỏa thuận lịch sử giữa Intel và Apple không chỉ giúp giảm phụ thuộc vào TSMC mà còn hiện thực hóa mục tiêu đưa quy trình sản xuất chip tiên tiến về nội địa Mỹ.
Intel đạt thỏa thuận sản xuất chip cho Apple sau nỗ lực từ Chính phủ Mỹ. Hợp tác này giúp Apple giảm phụ thuộc vào TSMC và thúc đẩy sản xuất chip 2nm tại Mỹ.