MediaTek có thể là đối tác duy nhất phù hợp với tham vọng bán dẫn của Elon Musk trong bối cảnh đội ngũ nội bộ gặp nhiều hạn chế về năng lực thực thi.
Tập đoàn bán dẫn Hàn Quốc SK Hynix đã trở thành một trong số ít công ty trên thế giới đạt vốn hóa thị trường 1.000 tỷ USD trong tuần này, khi làn sóng bùng nổ AI toàn cầu tiếp tục đẩy cổ phiếu chip lên mức kỷ lục.
Tầm nhìn của Huawei trong việc nâng cao hiệu suất chất bán dẫn đã châm ngòi cho một làn sóng tăng trưởng mạnh mẽ trên toàn thị trường chip tại Trung Quốc.
Đài Loan đã chính thức vượt Ấn Độ để trở thành thị trường chứng khoán lớn thứ 5 thế giới, mặc dù GDP hòn đảo chỉ bằng khoảng 23% GDP của Ấn Độ.
Chính quyền Tổng thống Mỹ Donald Trump sắp dỡ bỏ một số thuế quan đối với hàng hóa Đài Loan, qua đó thực hiện một phần thỏa thuận thương mại mà Mỹ và Đài Loan đã ký hồi tháng 2...
MediaTek chính thức giới thiệu Dimensity 8550, bộ vi xử lý 4nm tập trung tối ưu khả năng xử lý AI on-device và hỗ trợ mô hình ngôn ngữ lớn Gemini Nano V3 của Google cho smartphone.
Chipset Dimensity 8550 của MediaTek sở hữu công nghệ LLM Booster và hỗ trợ Google Gemini Nano V3, mang đến khả năng xử lý AI tạo sinh mạnh mẽ cho phân khúc cận cao cấp.
Thị trường chứng khoán châu Á diễn biến trái chiều trong phiên chiều 27/5 khi nhóm cổ phiếu công nghệ tiếp tục dẫn dắt đà tăng nhờ làn sóng trí tuệ nhân tạo (AI). Tâm lý nhà đầu tư vẫn thận trọng trước diễn biến đàm phán Mỹ – Iran và các yếu tố liên quan đến eo biển Hormuz.
Thị trường cổ phiếu Mỹ hiện đạt quy mô chưa từng thấy trong lịch sử tài chính. Tính đến tháng 4/2026, tổng giá trị vốn hóa của các công ty niêm yết tại Mỹ vư...
Huawei vừa công bố công nghệ chip mới được xem là 'vũ khí bí mật' giúp Trung Quốc phá thế kìm kẹp của Mỹ và rút ngắn khoảng cách với TSMC.
Làn sóng AI đang kéo theo dòng vốn hàng nghìn tỷ USD, làm thay đổi sâu sắc cấu trúc thị trường chứng khoán toàn cầu.
Thay vì tìm cách dỡ lệnh cấm vận, Huawei chọn hướng đi hoàn toàn khác khi phát triển quy luật chip mới và loại bỏ sự phụ thuộc vào các máy quang khắc tiên tiến.
Huawei tự tin đạt tiến trình 1,4nm cho chip cao cấp trong 5 năm tới, sử dụng công nghệ Logic Folding và nguyên lý Định luật Tau để thúc đẩy ngành bán dẫn.
Bằng cách chuyển sang Định luật Mở rộng Tau và cấu trúc LogicFolding 3D, Huawei đặt mục tiêu đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương quy trình 1,4 nm mà không cần máy quang khắc EUV.
Huawei vừa gây chấn động ngành bán dẫn khi công bố mục tiêu phát triển chip đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương tiến trình 1,4 nanomet vào năm 2031 - bất chấp các lệnh cấm vận công nghệ từ Mỹ.
Sự thăng hạng của Đài Loan phần lớn nhờ vào TSMC; cổ phiếu của nhà sản xuất chip này đã tăng vọt 49% từ đầu năm đến nay và hiện chiếm tới 42% tỷ trọng trong chỉ số chuẩn của thị trường.
Bằng cách ứng dụng kỹ thuật xếp chồng chip 3D mang tên Logic Folding, Huawei đặt mục tiêu đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương tiến trình 1.4nm vào năm 2031, nhằm vượt qua các rào cản về thiết bị quang khắc EUV.
Huawei công bố giải pháp Logic Folding đột phá, ứng dụng kỹ thuật xếp chồng 3D để tăng mật độ bóng bán dẫn mà không phụ thuộc hoàn toàn vào máy quang khắc EUV.
Tập đoàn công nghệ Huawei Technologies vừa công bố kế hoạch sản xuất các chip tiên tiến có mật độ bóng bán dẫn tương đương với quy trình 1,4 nanomet (nm) sử dụng công nghệ mới vào năm 2031.
Cơn sốt AI và nhu cầu chip từ NVIDIA đang khiến TSMC quá tải, buộc Apple, AMD, Tesla và Intel tạo nên các liên minh công nghệ bất ngờ.
Huawei đặt mục tiêu đến năm 2031 có thể thiết kế các dòng chip cao cấp đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương tiến trình 1,4 nanomet - được xem là sát giới hạn công nghệ bán dẫn vào cuối thập kỷ này...
Gã khổng lồ công nghệ Trung Quốc Huawei vừa công bố một hướng tiếp cận hoàn toàn khác biệt để tự chủ nguồn chip cao cấp vào năm 2031, bất chấp các lệnh trừng phạt bủa vây từ phía Mỹ.
Chip bán dẫn hiện diện trong hầu hết các thiết bị công nghệ, từ điện thoại thông minh, máy tính, xe hơi đến các hệ thống công nghiệp, quốc phòng và không gian. Không có chip, không có nền kinh tế số.
Tập đoàn công nghệ Huawei vừa công bố mục tiêu tự chủ thiết kế các dòng chip cao cấp đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương tiến trình 1,4 nanomet vào năm 2031.
Trong bài viết đăng trên Bangkok Post ngày 23/5, Giáo sư Pinelopi Koujianou Goldberg* nhận định rằng cạnh tranh Mỹ-Trung Quốc cần được định hình lại theo hướng cùng tồn tại có kiểm soát, dựa trên sự phụ thuộc lẫn nhau và hợp tác chọn lọc trong những lĩnh vực lợi ích chung.
Chuyến thăm bí mật của Chủ tịch Samsung tới MediaTek cho thấy cuộc chiến giành đơn hàng gia công chip đang bước vào giai đoạn khốc liệt hơn bao giờ hết.
Hãng điện tử Samsung Electronics dự kiến chi khoảng 40 nghìn tỷ won, tương đương 26,6 tỷ USD, để thưởng cho nhân viên mảng bán dẫn trong năm nay...