Qualcomm FastConnect 8800 sẽ sớm có trong các thiết bị di động, trở thành chip đầu tiên tích hợp đồng thời Wi-Fi 8, Bluetooth 7, Ultra Wideband và Thread 1.5.
Sau năm bản lề 2025, Việt Nam đang đứng trước ngưỡng cửa của những vận hội chưa từng có trong cuộc đua công nghệ số. Trong cuộc trò chuyện đầu Xuân Bính Ngọ ...
Qualcomm trình làng chip FastConnect 8800 đạt tốc độ 30 Gbps nhờ chuẩn Wi-Fi 8 và modem Snapdragon X105 5G tích hợp AI, tối ưu hóa kết nối cho thiết bị tương lai.
Tại sự kiện MWC 2026, Qualcomm giới thiệu chip FastConnect 8800 hỗ trợ Wi-Fi 8 và modem Snapdragon X105 5G, hứa hẹn mang lại kết nối không dây siêu tốc và hiệu quả.
Samsung đang đẩy mạnh chiến lược dài hạn nhằm thay thế chip Qualcomm bằng vi xử lý Exynos tự phát triển, hướng tới mục tiêu tối ưu hóa trải nghiệm người dùng trên mọi dòng máy.
Samsung đang đẩy mạnh chiến lược tự chủ linh kiện nhằm giảm sự phụ thuộc vào Qualcomm, với mục tiêu đưa dòng chip Exynos lên mọi thiết bị smartphone từ tầm trung đến cao cấp.
Tại MWC 2026, Qualcomm trình làng modem Snapdragon X105 với chuẩn Release 19, hỗ trợ kết nối vệ tinh toàn diện và công nghệ AI giúp duy trì liên lạc tại các vùng sóng yếu.
Qualcomm ra mắt modem Snapdragon X105 tại MWC 2026 với hỗ trợ chuẩn Release 19, tích hợp AI agentic và khả năng duy trì kết nối xuyên suốt qua hệ thống vệ tinh NR-NTN.
Tại sự kiện MWC 2026, Qualcomm chính thức trình làng FastConnect 8800, hệ thống kết nối di động đầu tiên hỗ trợ Wi-Fi 8 và Bluetooth 7 với tốc độ đạt mức 11,6Gbps.
Tại MWC 2026, Qualcomm chính thức trình làng FastConnect 8800, giải pháp kết nối tiên phong hỗ trợ Wi-Fi 8 và Bluetooth 7 với tốc độ truyền tải dữ liệu lên đến 11,6 Gbps.
Tại MWC 2026, Qualcomm ra mắt Snapdragon Wear Elite tích hợp NPU Hexagon xử lý AI trực tiếp. Vi xử lý này tăng hiệu năng CPU gấp 5 lần và hỗ trợ nhắn tin vệ tinh hai chiều.
Snapdragon Wear Elite sở hữu NPU Hexagon xử lý AI trực tiếp trên thiết bị, cải thiện hiệu năng CPU gấp 5 lần và hỗ trợ kết nối vệ tinh NB-NTN đột phá tại MWC 2026.
Tại sự kiện MWC 2026, Lenovo chính thức ra mắt ThinkTab X11 với thiết kế siêu bền, cấu hình Snapdragon 7s Gen 3 và màn hình 2.5K hướng tới nhóm khách hàng doanh nghiệp.
Hội nghị Di động Thế giới 2026 (MWC Barcelona 2026) là năm thứ 20 của sự kiện lớn nhất thế giới trong ngành công nghệ di động. Sự kiện năm nay có chủ đề 'The IQ Era', tập trung vào trí tuệ nhân tạo, dữ liệu và hạ tầng kết nối.
Flagship vivo X300 Ultra dự kiến ra mắt vào tháng 3/2026, sở hữu hệ thống camera kép 200MP đột phá cùng vi xử lý Snapdragon mạnh mẽ nhất từ Qualcomm.
Các bài thử nghiệm Geekbench 6 đầu tiên cho thấy chip Snapdragon 8 Elite Gen 5 duy trì lợi thế CPU khoảng 10% so với Exynos 2600, trong khi hiệu năng GPU giữa hai phiên bản đạt mức tương đương.
Những thông tin rò rỉ mới nhất cho thấy flagship tiếp theo của Apple - iPhone 18 Pro Max đang hướng đến một cột mốc lớn về thời lượng pin.
Kết quả benchmark rò rỉ cho thấy chip Snapdragon X2 Elite của Qualcomm đạt hiệu suất đa nhân ấn tượng, vượt qua đối thủ Apple M5 trong nhiều tác vụ xử lý đồ họa và năng suất.
Snapdragon X2 Elite dẫn trước Apple M5 ở các tác vụ đa nhân trong thử nghiệm mới nhất trên ASUS Zenbook, đánh dấu bước tiến quan trọng của Qualcomm trong phân khúc PC Windows.
MTT AI Book trang bị chip Arm MT1000 tự thiết kế với NPU đạt 50 TOPS, hỗ trợ chạy Windows qua máy ảo và sở hữu màn hình OLED 120Hz cao cấp từ Moore Threads.
Mẫu laptop MTT AI BOOK mới gây chú ý với chip Arm MT1000 12 nhân, tích hợp NPU 50 TOPS cho xử lý trí tuệ nhân tạo và thiết kế mỏng nhẹ tương tự MacBook Air.
Trong bối cảnh giá smartphone liên tục leo thang, người dùng ngày càng chuyển sự chú ý sang phân khúc tầm trung – nơi cân bằng tốt giữa chi phí, hiệu năng và trải nghiệm sử dụng.
Mẫu smartphone mới của vivo trang bị chip Snapdragon 6s 4G Gen 2, pin 6500 mAh kèm sạc nhanh 90W và đạt tiêu chuẩn độ bền quân đội Mỹ MIL-STD-810H.
Dữ liệu Geekbench hé lộ Snapdragon 8 Elite Gen 5 phiên bản 7 nhân dành cho OPPO Find N6, giúp tối ưu nhiệt độ và pin nhưng vẫn giữ nguyên hiệu năng đồ họa đỉnh cao.
Qualcomm chuẩn bị ra mắt phiên bản Snapdragon 8 Elite Gen 5 cắt giảm một nhân hiệu năng nhằm tối ưu nhiệt độ và thời lượng pin, dự kiến xuất hiện trên OPPO Find N6.
Dòng Nothing Phone (4a) dự kiến ra mắt vào tháng 3 tới với nâng cấp mạnh mẽ về vi xử lý Snapdragon 7s Gen 4, bộ nhớ UFS 3.1 và tùy chọn RAM lên đến 12GB.
Đối với Apple, cuộc khủng hoảng lúc này không đơn giản là thiếu hay đủ chip, mà nằm ở một lựa chọn có thể thay đổi cục diện iPhone.
Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro được kỳ vọng là bước nhảy vọt về hiệu năng trên smartphone cao cấp nhờ tiến trình N2P của TSMC và khả năng hỗ trợ chuẩn RAM LPDDR6 mới nhất.
Thế hệ chip Snapdragon 8 tiếp theo của Qualcomm sẽ bao gồm phiên bản Pro sở hữu cấu hình GPU đầy đủ, hỗ trợ RAM LPDDR6 và được sản xuất trên tiến trình N2P tiên tiến của TSMC.
Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro dự kiến tích hợp công nghệ Heat Pass Block (HPB) và tiến trình 2nm, giúp duy trì hiệu năng đỉnh cao và xử lý nhiệt tối ưu cho flagship.
Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro dự kiến sẽ trang bị giải pháp Heat Pass Block (HPB) độc quyền và tiến trình 2nm, giúp tối ưu hiệu năng và xử lý nhiệt cho các dòng smartphone cao cấp nhất.
Xiaomi 18 Pro dự kiến trang bị hệ thống camera kép 200MP cùng chip Snapdragon 8 Elite Gen 6, hứa hẹn mang đến trải nghiệm nhiếp ảnh cao cấp trên màn hình 6.3 inch.
Dòng Xperia sắp ra mắt của Sony vừa xuất hiện trong cơ sở dữ liệu IMEI của GSMA, qua đó hé lộ một số thông tin đáng chú ý dù hãng vẫn chưa chính thức công bố.