Thị phần chip tiên tiến Mỹ gấp 14 lần Trung Quốc vào năm 2032
Theo nghiên cứu dự báo, vào năm 2032, Mỹ sẽ chiếm 28% thị phần chip tiên tiến (dưới 10 nanomet), trong khi Trung Quốc chỉ là 2%.
Hiệp hội bán dẫn (SIA) và công ty tư vấn Boston Consulting Group (BCG) dự báo từ giờ đến năm 2032, Mỹ sẽ tăng gấp ba năng lực sản xuất chip nội địa và chiếm 28% thị phần toàn cầu.
Cùng thời điểm, thị phần của Trung Quốc, quốc gia đang trong “cuộc chiến công nghệ” với Washington sẽ rơi vào khoảng 2%.
Trong năm 2022, năng lực sản xuất chip dưới 10nm thống trị bởi Đài Loan (Trung Quốc) và Hàn Quốc với thị phần lần lượt là 69% và 31%.
Song, đạo luật CHIPS mà quốc hội Mỹ thông qua vào năm 2022 sẽ nhanh chóng đưa nước này bắt kịp các tên tuổi dẫn đầu lĩnh vực sản xuất bán dẫn.
Mỹ khuyến khích những công ty bán dẫn như TSMC đổ tiền xây dựng xưởng đúc ở nước này. Ảnh: SCMP
TSMC, công ty đúc chip hợp đồng lớn nhất thế giới, mới đây đã đồng ý xây dựng nhà máy sản xuất vi xử lý 2nm ở bang Arizona, một phần trong kế hoạch đầu tư 65 tỷ USD tại đây.
Với danh mục chip nói chung, Mỹ được dự báo sẽ nắm giữ 14% thị phần toàn cầu vào năm 2032, trong khi Đài Loan (Trung Quốc) và Trung Quốc đại lục vẫn tiếp tục duy trì vị trí dẫn đầu với thị phần lần lượt 21% và 17%.
Bắc Kinh cũng có những động thái đáp trả Washington, với việc cung cấp khoản trợ cấp hơn 142 tỷ USD để xây dựng ngành bán dẫn nội địa, đặt mục tiêu tự chủ 70% nhu cầu vào năm 2025.
Trong giai đoạn từ 2012 đến 2022, Trung Quốc đã tăng gấp ba lần năng lực sản xuất bán dẫn, còn Mỹ chỉ tăng 11%.
Nghiên cứu cho thấy đại lục có hơn 3.000 công ty fabless - những doanh nghiệp thiết kế chip nhưng không có xưởng đúc mà phải thuê ngoài, có tốc độ tăng trưởng doanh thu hằng năm ở mức hai con số.
Dựa trên dữ liệu do Cục Thống kê Trung Quốc công bố, sản lượng mạch tích hợp của nước này đã tăng 40%, đạt 98,1 tỷ đơn vị trong ba tháng đầu năm 2024.
Báo cáo của SIA/BCG nói rằng lĩnh vực thiết kế chip nội địa Trung Quốc đang tập trung vào điện tử tiêu dùng, hệ thống kiểm soát công nghiệp và thiết bị thông minh, song “kém cạnh tranh hơn với CPU tiên tiến, GPU và mạch tích hợp cỡ lớn FPGA, cũng như máy chủ và quản lý điện năng”.
Dù vậy, Trung Quốc đang dẫn đầu thế giới về năng lực lắp ráp, kiểm thử và đóng gói với 30% thị phần, xếp thứ hai là 27% của Đài Loan (Trung Quốc). Các chuyên gia dự báo xếp hạng trong lĩnh vực sẽ không có thay đổi vị trí “do chi phí xây dựng và nhân công giá rẻ”.
(Theo SCMP)
