SK Hynix vượt mốc 1.000 tỷ USD nhờ cơn sốt AI

Cổ phiếu SK Hynix tăng tới 11% trong phiên 27/5, đưa vốn hóa thị trường vượt mốc 1.000 tỷ USD nhờ nhu cầu chip nhớ AI bùng nổ. Đà tăng mạnh của hãng chip Hàn Quốc đang kéo cả thị trường Kospi đi lên nhưng cũng làm dấy lên lo ngại về rủi ro phụ thuộc quá lớn vào chu kỳ AI.

Diễn biến thị trường tài chính - tiền tệ quốc tế sáng 27/5

Yên Nhật nhích nhẹ lên mức 159,20 JPY/USD, vàng tăng giá nhẹ, giao dịch quanh mức khoảng 4.516 USD/oz hay chỉ số Nikkei tăng lên mức cao kỷ lục nhờ các cổ phiếu chủ lực liên quan đến chip... là một số diễn biến tài chính tiền tệ quốc tế đáng chú ý trong sáng 27/5.

[GALLERY] Huawei gây địa chấn ngành chip, thách thức Mỹ và TSMC

Huawei vừa công bố công nghệ chip mới được xem là 'vũ khí bí mật' giúp Trung Quốc phá thế kìm kẹp của Mỹ và rút ngắn khoảng cách với TSMC.

Thế giới vừa có thêm 3 công ty nghìn tỷ USD

Nhờ làn sóng đầu tư vào AI tăng mạnh, các 'ông lớn' trong ngành công nghệ như Samsung, Micron, SK Hynix đã lần lượt cán mốc vốn hóa thị trường 1.000 tỷ USD.

Qualcomm đạt thỏa thuận cung cấp Chip AI với chủ sở hữu TikTok

Theo phóng viên TTXVN tại Washington, truyền thông Mỹ đưa tin Công ty công nghệ Qualcomm Inc. đã đạt được thỏa thuận với ByteDance Ltd. (chủ sở hữu TikTok) để cung cấp chip cho các trung tâm dữ liệu trí tuệ nhân tạo (AI).

Galaxy Watch Ultra 2 sắp ra mắt với phiên bản Bluetooth giá rẻ và chip Snapdragon Wear Elite

Samsung dự kiến bổ sung phiên bản Bluetooth cho Galaxy Watch Ultra 2 giúp giảm giá thành sản phẩm, đồng thời trang bị chipset Snapdragon Wear Elite mới nhất từ Qualcomm.

[VIDEO] Huawei phát triển công nghệ chip mới vượt lệnh cấm Mỹ

Huawei giới thiệu công nghệ chip Tau Scaling giúp vượt qua lệnh cấm bán dẫn của Mỹ, mở ra hướng đi mới cho ngành công nghiệp chip.

SK Hynix gia nhập câu lạc bộ 1.000 tỷ USD cùng Samsung, Micron

Làn sóng AI toàn cầu đang thúc đẩy đà tăng trưởng của hãng sản xuất chip, giúp SK Hynix gia nhập câu lạc bộ vốn hóa 1.000 tỷ USD cùng Samsung và biến Hàn Quốc thành tâm điểm mới của thị trường bán dẫn thế giới…

TP. Hồ Chí Minh: Triển khai chương trình phát triển công nghiệp vi mạch tại Khu Công nghệ cao

TP. Hồ Chí Minh triển khai chương trình phát triển công nghiệp vi mạch tại Khu Công nghệ cao thành phố, trong đó có việc hình Khu Công viên Khoa học-công nghệ để thu hút các dự án công nghệ cao.

Wafer bán dẫn chuyển sang hình vuông?

Việc chuyển từ các tấm wafer tròn quen thuộc sang tấm nền hình vuông được kỳ vọng sẽ giúp tối ưu diện tích bề mặt để bố trí được nhiều chip hơn trên cùng một đế bán dẫn...

Thêm hai hãng chip đạt mức vốn hóa trên 1 nghìn tỷ USD

Làn sóng đầu tư vào trí tuệ nhân tạo (AI) vừa giúp sản sinh thêm hai doanh nghiệp có giá trị vốn hóa thị trường đạt hơn 1 nghìn tỷ USD, gồm Micron của Mỹ và SK Hynix của Hàn Quốc...

Người dùng Android ngày càng có xu hướng đổi sang iPhone

Giá chip Snapdragon cùng bộ nhớ tăng cao đang khiến nhiều mẫu Android trở nên đắt đỏ hơn, từ đó khiến không ít người dùng cân nhắc chuyển sang iPhone.

S&P 500, Nasdaq Composite lập kỷ lục mới khi vốn hóa Micron vượt 1.000 tỷ USD

Các chỉ số S&P 500, Nasdaq Composite tiếp tục tăng đáng kể trong phiên 26/5 nhờ động lực từ nhóm cổ phiếu chip nhớ, dẫn đầu là Micron Technololy.

Australia chế tạo mạch tích hợp siêu nhỏ trên chip

Theo Đại học Monash, đây là lần đầu tiên nhóm nghiên cứu thử nghiệm thành công một hệ thống tích hợp toàn diện trong một thiết bị chip nhỏ gọn, có thể tự tạo ra các tín hiệu ánh sáng đặc biệt.

Huawei tạo đột phá trong lĩnh vực chip

Thay vì tìm cách dỡ lệnh cấm vận, Huawei chọn hướng đi hoàn toàn khác khi phát triển quy luật chip mới và loại bỏ sự phụ thuộc vào các máy quang khắc tiên tiến.

5 tính năng trên MacBook Ultra

Apple được cho là đang phát triển MacBook Ultra với thiết kế mỏng, màn hình OLED và chip M6 hoàn toàn mới.

Vì sao laptop đắt hơn máy tính để bàn?

Khi so sánh dòng máy có thông số kỹ thuật gần giống nhau, laptop vừa đắt hơn, vừa yếu hơn máy tính để bàn.

Bước đột phá của Huawei trong ngành bán dẫn: Tiến trình 1,4 nm trong tương lai gần

Huawei tự tin đạt tiến trình 1,4nm cho chip cao cấp trong 5 năm tới, sử dụng công nghệ Logic Folding và nguyên lý Định luật Tau để thúc đẩy ngành bán dẫn.

Huawei hé lộ công nghệ LogicFolding 3D: Tham vọng sản xuất chip Kirin 1.4nm

Huawei vừa công bố thiết kế LogicFolding 3D đột phá, đặt mục tiêu đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương quy trình 1.4nm vào năm 2031 nhằm vượt qua các rào cản công nghệ bán dẫn.

Huawei hé lộ công nghệ LogicFolding 3D giúp sản xuất chip Kirin 1,4 nm vào năm 2031

Bằng cách chuyển sang Định luật Mở rộng Tau và cấu trúc LogicFolding 3D, Huawei đặt mục tiêu đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương quy trình 1,4 nm mà không cần máy quang khắc EUV.

TP.HCM thúc đẩy hệ sinh thái vi mạch, hướng tới trung tâm nghiên cứu chuẩn quốc tế

TP.HCM đang đẩy nhanh các giải pháp phát triển công nghiệp vi mạch tại Khu công nghệ cao với trọng tâm hoàn thiện cơ chế chính sách, tăng cường nghiên cứu ứng dụng và mở rộng hợp tác đào tạo nhằm hình thành hệ sinh thái bán dẫn đồng bộ giai đoạn tới.

Huawei tuyên bố hướng tới chip '1,4 nm': Bước ngoặt công nghệ hay canh bạc bán dẫn?

Huawei vừa gây chấn động ngành bán dẫn khi công bố mục tiêu phát triển chip đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương tiến trình 1,4 nanomet vào năm 2031 - bất chấp các lệnh cấm vận công nghệ từ Mỹ.

4 mẫu iPhone giá dưới 20 triệu đồng đáng sở hữu nhất lúc này

Phân khúc iPhone dưới 20 triệu đồng đang trở thành lựa chọn được nhiều người quan tâm khi giá các dòng Pro và Ultra liên tục tăng cao.

'Cơn sốt Trí tuệ Nhân tạo' đưa thị trường chứng khoán Đài Loan vượt qua Ấn Độ

Sự thăng hạng của Đài Loan phần lớn nhờ vào TSMC; cổ phiếu của nhà sản xuất chip này đã tăng vọt 49% từ đầu năm đến nay và hiện chiếm tới 42% tỷ trọng trong chỉ số chuẩn của thị trường.

Huawei phát triển công nghệ Logic Folding nhằm cạnh tranh tiến trình 1.4nm với TSMC

Bằng cách ứng dụng kỹ thuật xếp chồng chip 3D mang tên Logic Folding, Huawei đặt mục tiêu đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương tiến trình 1.4nm vào năm 2031, nhằm vượt qua các rào cản về thiết bị quang khắc EUV.

Huawei phát triển công nghệ Logic Folding cạnh tranh tiến trình 1.4nm của TSMC

Huawei công bố giải pháp Logic Folding đột phá, ứng dụng kỹ thuật xếp chồng 3D để tăng mật độ bóng bán dẫn mà không phụ thuộc hoàn toàn vào máy quang khắc EUV.

Ấn tượng đầu tiên với laptop ASUS Zenbook 2 màn hình giá gần 90 triệu đồng

Tương tự như các mẫu laptop hai màn hình thế hệ trước, ASUS Zenbook DUO (UX8407) hứa hẹn mang đến trải nghiệm vươn tới đỉnh cao với hai màn hình cảm ứng OLED kích thước đầy đủ 14 inch, đạt chuẩn Copilot+ PC, tích hợp chip AI Intel Core Ultra X9 Series 3 mạnh mẽ nhất.

Giải mã cấu hình vivo S60 series: Pin 7,200mAh và camera tiềm vọng đột phá

vivo sắp ra mắt dòng S60 với pin 7,200mAh, sạc 90W và chip Snapdragon 8s Gen 3. Thiết bị sở hữu camera tele 50MP cùng nhiều tính năng cao cấp thường thấy trên flagship.

AI đang tạo 'siêu chu kỳ' năng lượng mới?

Cơn sốt trí tuệ nhân tạo không chỉ giúp Nvidia bùng nổ mà còn mở ra một 'siêu chu kỳ' mới cho ngành năng lượng và hạ tầng. Dòng tiền toàn cầu đang âm thầm dịch chuyển từ chip AI sang điện lực, LNG và trung tâm dữ liệu, tạo ra những cổ phiếu tăng gấp đôi chỉ sau một năm.

Huawei sẽ sản xuất chip tiên tiến 1,4 nm vào năm 2031

Tập đoàn công nghệ Huawei Technologies vừa công bố kế hoạch sản xuất các chip tiên tiến có mật độ bóng bán dẫn tương đương với quy trình 1,4 nanomet (nm) sử dụng công nghệ mới vào năm 2031.

Thiết bị cầm tay siêu nhỏ phát hiện sớm ung thư chỉ từ một giọt máu

Các nhà khoa học Trung Quốc phát triển thiết bị cầm tay siêu nhỏ có thể phát hiện sớm ung thư từ một giọt máu với độ chính xác khá cao.

Huawei thử phá 'trần' cấm vận chip bằng LogicFolding

Huawei công bố công nghệ thiết kế chip 'LogicFolding' cho dòng Kirin mới dự kiến ra mắt mùa thu năm nay. Động thái này cho thấy tham vọng vượt rào cản cấm vận bán dẫn của Mỹ, đồng thời đẩy cuộc cạnh tranh với Nvidia và Apple tại Trung Quốc vào giai đoạn quyết liệt hơn.

Lý do Trung Quốc có thể trở thành 'phao cứu sinh' cho smartphone và PC toàn cầu

Sau nhiều tháng giá RAM và SSD tăng cao, thị trường bộ nhớ cuối cùng đang xuất hiện những dấu hiệu thay đổi từ một hướng không ngờ: Trung Quốc.

[GALLERY] AI làm nghẽn TSMC, loạt liên minh chip đảo chiều

Cơn sốt AI và nhu cầu chip từ NVIDIA đang khiến TSMC quá tải, buộc Apple, AMD, Tesla và Intel tạo nên các liên minh công nghệ bất ngờ.

Thị trường chip nhớ biến động: Làn sóng từ Trung Quốc có thể giúp giảm giá RAM và SSD

Các nhà sản xuất Trung Quốc như CXMT và YMTC đang đẩy mạnh cung ứng DRAM và NAND ra thế giới. Sự gia tăng nguồn cung này được kỳ vọng sẽ phá vỡ thế độc quyền của 'ba ông lớn' và hạ nhiệt mặt bằng giá linh kiện máy tính.

Sự trỗi dậy của chip nhớ Trung Quốc: Liệu giá RAM và SSD toàn cầu có sớm hạ nhiệt?

Các nhà sản xuất Trung Quốc đang ồ ạt tung chip DRAM và NAND ra thị trường quốc tế, thách thức thế độc quyền của Samsung, SK Hynix và Micron để giảm giá linh kiện.