Ngày 22/4, tại Hà Nội, Bộ trưởng Bộ Kế hoạch và Đầu tư Nguyễn Chí Dũng có buổi làm việc với ông Keith Strier, Phó Chủ tịch Tập đoàn Nvidia (Mỹ).
Trong ngành công nghiệp bán dẫn, công nghệ đóng gói tiên tiến (advanced packaging) là kỹ thuật ghép nhiều con chip với nhau thành một thiết bị đơn lẻ để nâng cao hiệu năng của chúng, vốn được xem là nhân tố quan trọng để đào tạo và vận hành các mô hình trí tuệ nhân tạo (AI). Đó là lý do thúc đẩy các hãng chip đầu tư mạnh vào công nghệ này.