Cập nhật lúc 5h40 ngày 25/8/2026 theo giờ Việt Nam, chứng khoán thế giới ghi nhận diễn biến phân hóa. Dow Jones tăng hơn 140 điểm, trong khi S&P 500 và Nasdaq đi xuống dưới sức ép từ nhóm bán dẫn.
Goldman Sachs dự báo thị trường bộ nhớ băng thông cao (HBM) tăng 108% năm 2027, khi nhu cầu chip AI tăng mạnh và nguồn cung được dự báo tiếp tục thiếu hụt.
Apple đang đứng trước khả năng tăng giá iPhone khi chi phí bộ nhớ, lưu trữ và các linh kiện bán dẫn tiếp tục tăng cao, gây sức ép lên biên lợi nhuận của hãng.
Chứng nhận từ Anatel hé lộ Samsung Galaxy S26 FE sở hữu chip Exynos 2500, màn hình 6.7 inch 120Hz, pin 4.900 mAh và khả năng hỗ trợ công suất sạc nhanh 45W.
Chứng nhận Anatel hé lộ cấu hình chi tiết của Galaxy S26 FE với vi xử lý Exynos 2500, màn hình 120Hz mượt mà cùng công nghệ hỗ trợ sạc nhanh công suất 45W.
Tập đoàn Alibaba đang đẩy mạnh cuộc đua AI với quy mô đầu tư chưa từng có. Trong động thái mới nhất, tập đoàn công nghệ Trung Quốc này vừa huy động hơn 10 tỷ USD tại Hong Kong, bổ sung nguồn lực tài chính để tiếp tục đầu tư mạnh vào chip, trung tâm dữ liệu và các mô hình AI.
Xiaomi công bố chip Xring O3 tự phát triển, dự kiến do TSMC sản xuất trên tiến trình 3 nanomet, nhằm giảm phụ thuộc vào các nhà cung cấp chip bên ngoài.
Xiaomi MIX Ultra gây chú ý với thiết kế gập màu đỏ tía, trang bị vi xử lý tự phát triển Xring O3 kiến trúc ba cụm tối tân và cảm biến máy ảnh chính 200MP.
Mẫu điện thoại gập Xiaomi MIX Ultra vừa lộ diện với sắc đỏ tía sang trọng, tích hợp vi xử lý tự phát triển Xring O3 xung nhịp 4.05GHz và camera chính 200MP.
vivo V80 Lite 5G gây chú ý với chip Dimensity 7360-Turbo, pin khủng 7.050 mAh, màn hình AMOLED 3.000 nits cùng độ bền vượt trội đạt chuẩn IP69 và MIL-STD-810H.
Nga vừa phát triển thành công công nghệ sản xuất mạch tích hợp siêu dẫn dựa trên tantali (tantalum), mở ra bước tiến mới cho nỗ lực tự chủ phần cứng trong cuộc đua máy tính lượng tử.
Xuất khẩu của Hàn Quốc tăng mạnh 56% trong 20 ngày đầu tháng 8 so với cùng kỳ năm trước, trong đó kim ngạch xuất khẩu chip bán dẫn tăng gần gấp ba lần, theo số liệu do Cơ quan Hải quan Hàn Quốc công bố ngày 21/8.
Nvidia bắt tay Cloverleaf Infrastructure nhằm đảm bảo nguồn điện và quỹ đất cho trung tâm dữ liệu AI, tạo chu trình khép kín thúc đẩy doanh số chip xử lý.
Công ty công nghệ và thương mại điện tử Amazon (Mỹ) vừa quyết định tăng giá một số thiết bị do hãng tự sản xuất, bao gồm loa thông minh Echo và dòng thiết bị truyền phát trực tuyến Fire TV.
Apple chuẩn bị giới thiệu iMac M6 với chip M6 mạnh mẽ và màu sắc mới, hứa hẹn mang lại trải nghiệm tốt hơn cho người dùng.
Samsung Electronics dự kiến dành 90-110 nghìn tỷ won (tương đương 65,1-79,5 tỷ USD) để trả cổ tức và mua lại cổ phiếu trong năm 2026. Tuy nhiên, kế hoạch này vẫn chưa đáp ứng kỳ vọng của nhà đầu tư...
Nvidia bắt tay nhà phát triển trung tâm dữ liệu Cloverleaf, tiếp tục rót vốn vào hạ tầng AI
Những phát kiến công nghệ mới đem lại tiềm năng thay đổi nền kinh tế, tạo ra nhiều cơ hội việc làm, thúc đẩy năng suất và tăng trưởng. Song, những thành quả...
IBM giới thiệu hệ thống tủ lạnh lượng tử mô-đun, giúp kết nối hàng trăm chip máy tính lượng tử, hướng tới máy tính chịu lỗi vào năm 2029.
Tập đoàn công nghệ Mỹ Nvidia được cho là đã đạt thỏa thuận trị giá khoảng 6 tỷ USD với startup trí tuệ nhân tạo (AI) Poolside nhằm phát triển mô hình AI có khả năng cạnh tranh với các sản phẩm của Trung Quốc như DeepSeek và Kimi K3.
Trung Quốc đang nắm 85% sản lượng robot hình người và robot chó, đồng thời tăng tốc AI thể chất, nhưng vẫn phụ thuộc chip và linh kiện cao cấp.
Trong phân khúc 4 triệu đồng, iPhone XR và iPhone 11 vẫn đáp ứng tốt nhu cầu cơ bản nhờ Face ID, màn hình 6,1 inch cùng hiệu năng ổn định từ chip Apple Bionic.
Sự bùng nổ của trí tuệ nhân tạo đang gây ra cuộc khủng hoảng chip nhớ trầm trọng trên quy mô toàn cầu, đẩy giá RAM tiêu dùng tăng phi mã. Dữ liệu từ các thị trường lớn cho thấy dòng RAM DDR5 ghi nhận mức tăng trung bình tới 500% chỉ sau gần một năm. Tình trạng khan hiếm linh kiện bắt nguồn từ việc các nhà sản xuất lớn dồn lực phục vụ máy chủ AI, buộc người tiêu dùng phải chi trả mức giá cao kỷ lục cho các thiết bị công nghệ.
Để phục vụ cho các chip lượng tử, IBM đã phát triển hệ thống làm lạnh sâu dạng module có thể đạt nhiệt độ dưới -273,14 độ C, gần ngưỡng 0 tuyệt đối (Kelvin).
Broadcom đang đàm phán với các tổ chức cho vay để huy động khoản nợ trị giá 70-80 tỷ USD.
Sony chuẩn bị ra mắt Xperia 10 VIII vào ngày 25/8 với thiết kế camera ngang đặc trưng, chạy chip Snapdragon 6 Gen 3 kèm hệ điều hành Android 16 mới nhất.
Thế hệ vi xử lý Snapdragon 8 Elite Gen 6 và bản Extreme được sản xuất trên tiến trình 2nm của TSMC, hỗ trợ RAM LPDDR6 và đạt xung nhịp tiệm cận mốc kỷ lục 5GHz.
Qualcomm chuẩn bị ra mắt bộ đôi Snapdragon 8 Elite Gen 6 và bản Extreme trên tiến trình 2nm TSMC, nâng cấp GPU Adreno 850 và chuẩn RAM LPDDR6 thế hệ mới.
Ngày 22/8, Vòng Sơ tuyển Cuộc thi “Thiết kế vi mạch cho đô thị thông minh lần thứ 3” khu vực miền Trung diễn ra tại Đà Nẵng với 23 đội tham gia.
Nvidia đầu tư vào Cloverleaf Infrastructure để phát triển hạ tầng trung tâm dữ liệu AI tại Mỹ, mở rộng vai trò từ nhà cung cấp chip sang hỗ trợ xây dựng các hệ thống tính toán AI quy mô lớn.
Kế hoạch mới của Trung Quốc đặt mục tiêu đến năm 2030 nâng cao năng lực cạnh tranh của doanh nghiệp không gian mạng, thúc đẩy đột phá về chip, phần mềm, AI, an ninh mạng và bảo mật dữ liệu.
Ngày 22/8, Trung tâm Nghiên cứu, đào tạo thiết kế vi mạch và trí tuệ nhân tạo Đà Nẵng (DSAC) thuộc Sở Khoa học và Công nghệ tổ chức vòng sơ tuyển Cuộc thi thiết kế vi mạch cho đô thị thông minh lần thứ 3, khu vực miền Trung.
Mẫu flagship vivo X500 Pro Max vừa bất ngờ lộ diện thực tế tại Úc, hé lộ thông số camera tiềm vọng 85mm cỡ lớn cùng vi xử lý Dimensity 9600 Pro đầu bảng.
Công an TP Hà Nội đã phát hiện, đấu tranh, triệt phá đường dây vận chuyển trái phép hơn 51 triệu USD qua biên giới thông qua hình thức thanh toán quốc tế tiền hàng tạm nhập tái xuất mặt hàng chip điện tử (chip resistor).
Trừng phạt xuất khẩu chip của Mỹ phản tác dụng, CXMT huy động gần 10 tỷ USD, vốn hóa vượt 500 tỷ USD, vượt mặt Tencent.
Samsung dự kiến nâng cấp hiệu năng Galaxy S27 Ultra bằng chip Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6, song song với kế hoạch thúc đẩy chip Exynos nội bộ.