Viettel và Intel ký kết MOU về hợp tác phát triển công nghệ hạ tầng số
Viettel và Intel Việt Nam đã ký kết MOU - biên bản ghi nhớ về hợp tác phát triển công nghệ hạ tầng số của tương lai tại MWC 2023.
Tổng công ty Mạng lưới Viettel (thuộc Tập đoàn Viettel) là đơn vị ký kết biên bản ghi nhớ (MOU) với Intel Việt Nam. Với sự hợp tác này, 2 bên cam kết phối hợp chặt chẽ, thúc đẩy các chương trình đổi mới công nghệ và phát triển dịch vụ.
Viettel và Intel Việt Nam ký kết MOU về hợp tác phát triển công nghệ hạ tầng số trong tương lai
Cụ thể bản ký kết MOU sẽ tập trung 3 lĩnh vực: Dịch vụ số đột phá mới, 5G và Cloud. Cụ thể gồm: Nền tảng nghe nhìn trên điện toán đám mây (visual cloud); Chiến lược chuyển đổi mạng lưới 5G; Kiến trúc hạ tầng trung tâm dữ liệu mật độ cao; Kiến trúc điện toán hiệu suất cao và bền vững. Thành tựu của việc hợp tác bao gồm cả các ý tưởng, thử nghiệm thực tế và triển khai dịch vụ thương mại. Đây là những nền tảng công nghệ quan trọng, sẵn sàng cho giai đoạn phát triển bùng nổ của xã hội số, kinh tế số trong tương lai gần.
Tại Hội nghị Di động Thế giới 2023 (MWC 2023), Viettel mang tới 6 sản phẩm, giải pháp công nghệ với thông điệp “Công nghệ từ trái tim” (Technology with Heart). Toàn bộ được thiết kế lấy con người làm trung tâm, linh hoạt triển khai theo nhu cầu đặc thù của từng cá thể khách hàng riêng biệt. Viettel không chỉ tìm kiếm cơ hội kinh doanh, mà còn chia sẻ tầm nhìn của doanh nghiệp Việt tại sự kiện B2B lớn nhất ngành công nghệ thế giới.
