Theo Nikkei Asia, Intel, TSMC và Samsung đang cùng nhau phát triển tiêu chuẩn chung mới của công nghệ đóng gói chip (chip-packaging) và xếp chồng chip (chip-stacking).
Trước tình hình chiến sự căng thẳng giữa Nga và Ukraine khiến tình trạng khan hiếm chất bán dẫn trên toàn cầu làm ảnh đến nhiều lĩnh vực khác nhau như ô tô, máy tính đến điện thoại thông minh.
Các thiên tài sau đây nổi tiếng bởi những phát minh vĩ đại, những đóng góp to lớn cho nhân loại. Nhưng bạn đã biết những sự thật này về họ chưa?
Mặc dù đổ rất nhiều ngân sách vào việc nghiên cứu và phát triển các công nghệ cốt lõi nhưng hiện tại Trung Quốc vẫn đi sau 3 hoặc 4 thế hệ so với những công nghệ tân tiến nhất hiện nay.
Trước thềm năm mới 2022, iPhone 13 Mini được nhiều hệ thống di động lớn ở thị trường Việt Nam giảm giá bán lên tới 4 triệu đồng.
Công ty ASML của Hà Lan hiện đang nghiên cứu một phiên bản mới của máy quang khắc được sử dụng để khắc lên các mảnh silicon nhằm tạo thành những con chip tiên tiến nhất trên thế giới.
Ngày càng có nhiều lo ngại rằng kế hoạch nâng cấp nhà máy ở Trung Quốc của nhà sản xuất chip SK hynix Inc (Hàn Quốc) có thể gặp trục trặc do bị Mỹ phản đối.
Mới đây, Intel đã 'bắt tay' với Google Cloud của Alphabet Inc để phát triển loại chip mới. Con chip này được gọi là Mount Evans và sẽ được bán cho cả những doanh nghiệp khác ngoài Google.
ASML là công ty duy nhất trên thế giới có khả năng chế tạo cỗ máy đặc biệt phức tạp, dùng để sản xuất những con chip tiên tiến.
Samsung Electronics và TSMC sẽ hoàn thành xây dựng các nhà máy sản xuất tại Mỹ vào năm 2024, qua đó tăng tính cạnh tranh để có thể đảm bảo nguồn cung cho khách hàng mới.