Tạm hoãn kế hoạch sử dụng RCC trong iPhone
Theo thông tin được nhà phan tích Ming- Chi Kuo tiết lộ thì Apple tiếp tục trì hoãn kế hoạch sử dụng các thành phần đồng phủ nhựa (RCC) mới trong iPhone.
Theo đồn đoán thì sự thay đổi này sẽ xảy ra với iPhone 16 nhưng bị trì hoãn đến iPhone 17 và giờ lại trì hoãn thêm một lần nữa.
![Tạm hoãn kế hoạch sử dụng RCC trong iPhone](https://photo-baomoi.bmcdn.me/w700_r1/2024_07_20_11_49682459/9abeb6facbb522eb7ba4.jpg)
Tạm hoãn kế hoạch sử dụng RCC trong iPhone
Trước đó, trong báo cáo được đưa ra vào tháng 10 năm 2023, Ming- Chi Kuo giải thích cho việc Apple có ý định sử dụng RCC trong iPhone rằng: điều này sẽ giúp giảm độ dày của bo mạch chủ (tức là góp phần tiết kiệm không gian bên trong) và giúp quá trình khoan dễ dàng hơn vì không chứa sợi thủy tinh.
Việc tiết kiệm không gian bên trong sẽ cho phép Apple trang bị pin lớn hơn hoặc bổ sung các thành phần thiết yếu giúp nâng cao hiệu suất thiết bị và thời lượng pin.
Tuy nhiên, Kuo cho biết: do không thể đáp ứng các yêu cầu chất lượng cao của Apple, iPhone 17 ra mắt năm 2025 sẽ không sử dụng RCC làm vật liệu bo mạch PCB.
Báo cáo của Kuo không nêu chi tiết về thời gian hay sản phẩm bắt đầu áp dụng RCC, có thể là iPhone 18 trình làng năm 2026 hoặc có thể là các sản phẩm trong tương lai.
Nguồn KTĐT: https://kinhtedothi.vn/tam-hoan-ke-hoach-su-dung-rcc-trong-iphone.html