Mẫu tablet cao cấp Xiaomi Pad 9 Pro Max gây ấn tượng với màn hình 13.3 inch, vi xử lý tự phát triển Xring O3, sạc 120W và hệ điều hành HyperOS 4 đa nhiệm.
Xiaomi Pad 9 Pro Max dự kiến ra mắt vào tháng 9 với màn hình lớn 13.3 inch, chip Xring O3 mạnh mẽ, pin trên 10.000mAh cùng khả năng thay thế máy tính cá nhân.
Xiaomi 18 Fold chính thức tạo bước đột phá với thiết kế gập độc lạ, chip XRING O3 và camera Leica 200MP. Đây là mẫu smartphone có mức giá niêm yết đắt nhất lịch sử của hãng.
Xiaomi 18 Fold gây ấn tượng tại triển lãm IFA 2026 với sắc đỏ nổi bật, màn hình gập 7.58 inch không nếp gấp và vi xử lý XRING O3 do hãng tự nghiên cứu.
Xiaomi 18 Fold gây ấn tượng với pin Jinshajiang 6000 mAh, vi xử lý Xring O3, RAM LPDDR6 siêu tốc cùng hệ thống ba camera Leica 200MP cao cấp bậc nhất.
Xiaomi 18 Fold vừa lộ diện điểm số AI ấn tượng trên Geekbench cùng cấu trúc CPU 10 nhân của chip Xring O3 3nm, kết hợp 16GB RAM chạy hệ điều hành Android 17.
Xiaomi 18 Fold vừa xuất hiện trên cơ sở dữ liệu Geekbench với vi xử lý Xring O3 tiến trình 3nm, RAM 16GB cùng khả năng xử lý trí tuệ nhân tạo cực kỳ ấn tượng.
Mẫu tablet Xiaomi Pad 9 Pro Max vừa lộ điểm Geekbench ấn tượng với vi xử lý tự phát triển XRING O3 10 nhân, màn hình 13.3 inch và công nghệ sạc nhanh 120W.
Mẫu tablet cao cấp Xiaomi Pad 9 Pro Max ghi nhận hơn 13.200 điểm Geekbench đa nhân nhờ chip 10 nhân XRING O3 và đồ họa GPU Mali G2 Ultra NX MC16 16 nhân.
Xiaomi 18 Fold gây ấn tượng với pin khủng 6000mAh, sạc nhanh 67W, chip 3nm Xring O3 và camera 200MP, dự kiến chính thức ra mắt thị trường vào đầu tháng 9 tới.
Mẫu điện thoại gập Xiaomi 18 Fold gây ấn tượng khi tích hợp vi xử lý 3nm, chuẩn bộ nhớ RAM LPDDR6 thế hệ mới, camera 200MP và viên pin dung lượng 6.000 mAh.
Xiaomi 18 Fold sẽ là mẫu điện thoại gập đầu tiên sở hữu RAM LPDDR6 từ CXMT, kết hợp vi xử lý XRING O3 để tối ưu hóa hiệu năng và các tác vụ trí tuệ nhân tạo.
Xiaomi giới thiệu bộ ba chip Xring mới, trong đó Xring O3 phá vỡ kỷ lục AnTuTu, mở ra bước tiến lớn cho công nghệ di động và AI.
Đã đến lúc Xiaomi đủ tự tin trên thị trường smartphone cao cấp, sẵn sàng “hất cẳng” các đối thủ Samsung và Apple, ít nhất khi nói đến sức mạnh xử lý.
Xring O3 được cho là đạt 3.854 điểm đơn nhân và 15.086 điểm đa nhân trên Geekbench; hiệu năng bền vững trên thiết bị thương mại vẫn cần kiểm chứng độc lập.
Xring O3 đạt 3.854 điểm đơn nhân và 15.086 điểm đa nhân trong thử nghiệm được nêu, song các con số vẫn cần được kiểm chứng trên thiết bị thương mại thực tế.
Đây là bước tiến mới nhất trong chiến lược phát triển chip riêng của nhà sản xuất smartphone Trung Quốc…
Xiaomi vừa công bố chip Xring O3, sản xuất trên tiến trình 3 nanomet của TSMC, thách thức Huawei trong thị trường điện thoại gập.
Xiaomi công bố chip Xring O3 tự phát triển, dự kiến do TSMC sản xuất trên tiến trình 3 nanomet, nhằm giảm phụ thuộc vào các nhà cung cấp chip bên ngoài.
Xiaomi MIX Ultra gây chú ý với thiết kế gập màu đỏ tía, trang bị vi xử lý tự phát triển Xring O3 kiến trúc ba cụm tối tân và cảm biến máy ảnh chính 200MP.
Mẫu điện thoại gập Xiaomi MIX Ultra vừa lộ diện với sắc đỏ tía sang trọng, tích hợp vi xử lý tự phát triển Xring O3 xung nhịp 4.05GHz và camera chính 200MP.
Bài đăng của Lu Weibing làm dấy lên suy đoán về sự kiện tháng 9. Xiaomi chưa công bố lịch hay thiết bị; XRING O3, HyperOS 4 và trí tuệ nhân tạo là định hướng.
Tín hiệu từ Lu Weibing cho thấy Xiaomi có thể tổ chức sự kiện tháng 9 để trình bày định hướng hợp nhất XRING O3, HyperOS 4 và mô hình AI cỡ lớn trên một thiết bị.