Mẫu Xiaomi 18 Fold gập màn hình rộng dự kiến trở thành điện thoại đắt nhất lịch sử hãng điện thoại Trung Quốc.
Xiaomi 18 Fold tạo bước đột phá trong thiết kế smartphone gập khi áp dụng tỷ lệ 2:1 lấy cảm hứng từ trang sách, tối ưu hóa việc đọc và xử lý công việc.
Xiaomi 18 Fold gây chú ý khi trang bị tỷ lệ màn hình 2:1 cả trong lẫn ngoài, mô phỏng trang sách nhằm tối ưu hóa hiển thị tài liệu và nội dung đa phương tiện.
Xiaomi chọn thời điểm giới thiệu Xiaomi 18 Fold ngay trước sự kiện của Apple, động thái có thể giúp hãng chiếm lợi thế truyền thông trước khi iPhone Fold xuất hiện.
Xiaomi 18 Fold gây chú ý với thiết kế đỏ rực rỡ, chip AI XRING O3 tự phát triển cùng RAM LPDDR6 tốc độ 12.800 Mbps, ra mắt tại sự kiện mùa thu ngày 7 tháng 9.
Xiaomi 18 Fold vừa lộ diện với mặt lưng đỏ nổi bật, trang bị chip AI XRING O3 tự phát triển và chuẩn RAM ChangXin LPDDR6 tốc độ truyền tải tới 12.800Mbps.
Từ biến thể ngách, smartphone gập trở thành kiểu dáng quen thuộc ở phân khúc smartphone cao cấp tại Việt Nam. Nhiều hãng không có flagship dạng thanh, nhưng có sẵn máy gập.
Xiaomi 18 Fold vừa lộ diện điểm số AI ấn tượng trên Geekbench cùng cấu trúc CPU 10 nhân của chip Xring O3 3nm, kết hợp 16GB RAM chạy hệ điều hành Android 17.
Xiaomi 18 Fold vừa xuất hiện trên cơ sở dữ liệu Geekbench với vi xử lý Xring O3 tiến trình 3nm, RAM 16GB cùng khả năng xử lý trí tuệ nhân tạo cực kỳ ấn tượng.
Xiaomi 18 Fold gây ấn tượng với pin khủng 6000mAh, sạc nhanh 67W, chip 3nm Xring O3 và camera 200MP, dự kiến chính thức ra mắt thị trường vào đầu tháng 9 tới.
Mẫu điện thoại gập Xiaomi 18 Fold gây ấn tượng khi tích hợp vi xử lý 3nm, chuẩn bộ nhớ RAM LPDDR6 thế hệ mới, camera 200MP và viên pin dung lượng 6.000 mAh.
CXMT bắt đầu sản xuất hàng loạt chip DRAM LPDDR6 để trang bị cho điện thoại gập Xiaomi 18 Fold, thu hẹp khoảng cách với Samsung và SK Hynix.
Mẫu điện thoại gập Xiaomi 18 Fold sẽ chính thức ra mắt vào tháng 9 tới, trang bị vi xử lý XRING O3 và chuẩn bộ nhớ LPDDR6 siêu tốc do hãng CXMT sản xuất.
Xiaomi 18 Fold sẽ là mẫu điện thoại gập đầu tiên sở hữu RAM LPDDR6 từ CXMT, kết hợp vi xử lý XRING O3 để tối ưu hóa hiệu năng và các tác vụ trí tuệ nhân tạo.
Xiaomi giới thiệu bộ ba chip Xring mới, trong đó Xring O3 phá vỡ kỷ lục AnTuTu, mở ra bước tiến lớn cho công nghệ di động và AI.
Đã đến lúc Xiaomi đủ tự tin trên thị trường smartphone cao cấp, sẵn sàng “hất cẳng” các đối thủ Samsung và Apple, ít nhất khi nói đến sức mạnh xử lý.
Xring O3 được cho là đạt 3.854 điểm đơn nhân và 15.086 điểm đa nhân trên Geekbench; hiệu năng bền vững trên thiết bị thương mại vẫn cần kiểm chứng độc lập.
Xring O3 đạt 3.854 điểm đơn nhân và 15.086 điểm đa nhân trong thử nghiệm được nêu, song các con số vẫn cần được kiểm chứng trên thiết bị thương mại thực tế.