iPhone 17e sắp ra mắt với thiết kế Dynamic Island, camera 48MP, hứa hẹn mang đến trải nghiệm iOS dễ tiếp cận.
Mẫu smartphone mới của Xiaomi dự kiến ra mắt vào tháng 4 với hệ thống làm mát chủ động lần đầu xuất hiện, màn hình 165Hz và vi xử lý Dimensity 9500 mạnh mẽ.
Loạt ảnh rò rỉ từ Evan Blass hé lộ thiết kế tinh chỉnh với các góc bo tròn và 4 tùy chọn màu sắc của Galaxy S26 Ultra. Flagship mới dự kiến trang bị chip Snapdragon 8 Elite Gen 5 và sạc nhanh 60W.
Danh sách Geekbench xác nhận Galaxy S26 Plus phiên bản toàn cầu sẽ trang bị chip Exynos 2600, đi kèm RAM 12GB và chạy hệ điều hành Android 16 mới nhất.
Thế hệ flagship tiếp theo của Xiaomi dự kiến gồm 4 phiên bản với sự xuất hiện của chip Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, RAM LPDDR6 và hệ thống camera siêu phân giải 200MP.
Một thương hiệu điện thoại lớn đang thử nghiệm nguyên mẫu smartphone cao cấp với hệ thống camera đột phá: hai cảm biến sau 200MP và camera trước đạt độ phân giải 100MP.
HONOR 600 Lite vừa xuất hiện trên Geekbench với vi xử lý Dimensity 7100 hỗ trợ 5G, RAM 8GB và chạy Android 16, hứa hẹn mang lại trải nghiệm đa nhiệm mượt mà.
Mẫu smartphone tầm trung HONOR 600 Lite vừa xuất hiện trên Geekbench với vi xử lý Dimensity 7100 và hệ điều hành Android 16, hứa hẹn khả năng đa nhiệm mượt mà.
Huawei Pura X2 dự kiến lột xác với màn hình phụ 5.5 inch, chip Kirin 9030 và hệ thống camera 200MP tích hợp ống kính tele hiếm hoi trên dòng gập vỏ sò.
Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro được kỳ vọng là bước nhảy vọt về hiệu năng trên smartphone cao cấp nhờ tiến trình N2P của TSMC và khả năng hỗ trợ chuẩn RAM LPDDR6 mới nhất.
Thế hệ chip Snapdragon 8 tiếp theo của Qualcomm sẽ bao gồm phiên bản Pro sở hữu cấu hình GPU đầy đủ, hỗ trợ RAM LPDDR6 và được sản xuất trên tiến trình N2P tiên tiến của TSMC.
Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro dự kiến sẽ trang bị giải pháp Heat Pass Block (HPB) độc quyền và tiến trình 2nm, giúp tối ưu hiệu năng và xử lý nhiệt cho các dòng smartphone cao cấp nhất.
Xiaomi 18 Pro dự kiến trang bị hệ thống camera kép 200MP cùng chip Snapdragon 8 Elite Gen 6, hứa hẹn mang đến trải nghiệm nhiếp ảnh cao cấp trên màn hình 6.3 inch.
Xiaomi 18 Pro hứa hẹn định nghĩa lại flagship nhỏ gọn với hệ thống camera kép 200MP và chip Snapdragon mạnh mẽ, dự kiến ra mắt vào cuối năm nay.
Xiaomi vừa công bố bảng giá linh kiện chính thức cho Redmi Turbo 5 Max tại Trung Quốc. Đáng chú ý, việc thay thế bo mạch chủ có thể tiêu tốn của người dùng lên tới 8.78 triệu đồng.
Xiaomi vừa công bố bảng giá linh kiện cho Redmi Turbo 5 Max tại Trung Quốc, trong đó chi phí thay bo mạch chủ cho phiên bản cao nhất lên tới 8.78 triệu đồng.
Honor X80 sẽ thuộc phân khúc tầm trung, có cấu hình khá tốt với pin khủng 10.000 mAh.
Phiên bản quốc tế của Xiaomi 17 có thể bị cắt giảm dung lượng pin so với bản nội địa, dù vẫn giữ tiêu chuẩn sạc nhanh và cấu hình cao cấp.
Vivo vừa ra mắt iQOO 15 Ultra, smartphone gaming mạnh mẽ với Snapdragon 8 Elite Gen 5, màn hình 6.85 inch 2K và pin 7.400 mAh, hứa hẹn trải nghiệm chơi game đỉnh cao.
Việc sạc điện thoại hàng ngày là thói quen không thể thiếu nhưng không phải ai cũng thực hiện đúng cách để bảo vệ thiết bị.
Những hình ảnh mới nhất cho thấy, Oppo Find X9 Ultra sở hữu thiết kế mặt lưng độc đáo, cụm camera 'khủng' cùng cấu hình phần cứng vượt trội…
Mạng 5GHz tự nhiên mất kết nối? Thủ phạm có thể là 'gói tin độc' đánh vào chip Broadcom.
Redmi Turbo 5 Max sắp ra mắt với pin 9.000 mAh và chipset Dimensity 9500s, hứa hẹn mang đến trải nghiệm ấn tượng cho người dùng.
Realme dự kiến sẽ sớm ra mắt mẫu điện thoại P4 Power với viên pin dung lượng khủng 10.000 mAh.
Bộ đôi chip Dimensity 9500s và 8500 mới của MediaTek với hiệu năng cao, hỗ trợ AI và công nghệ đồ họa tiên tiến, hứa hẹn nâng tầm trải nghiệm di động.
Một báo cáo mới đây đã phác họa những nét chính trong cấu hình của iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max và mẫu iPhone Fold.
Mate X7 là mẫu smartphone gập mới nhất của Huawei, sở hữu công nghệ tiên tiến và tốt nhất của hãng.
realme chuẩn bị tung ra mẫu điện thoại thuộc P Series với dung lượng pin lên tới 10.001 mAh. Thiết bị mang mã hiệu RMX5107 đã đạt chứng nhận BIS và dự kiến ra mắt vào cuối tháng 1/2026.
Redmi K90 Ultra sắp ra mắt với chip Dimensity 9500, màn hình 6.8 inch 165Hz và pin 10.000 mAh, hứa hẹn hiệu suất ổn định.
Kết quả Geekbench của Exynos 2600 trên Samsung Galaxy S26 cung cấp cái nhìn sớm về GPU Xclipse 960 và cuộc đua hiệu năng với Snapdragon 8 Elite Gen 5 trên OnePlus 15.
Dữ liệu Geekbench mới nhất tiết lộ chip Exynos 2600 trên Galaxy S26 sở hữu GPU mạnh mẽ với gần 25.000 điểm Vulkan, thu hẹp đáng kể khoảng cách với đối thủ từ Qualcomm.
Kết quả benchmark của Galaxy S26 cho thấy bước tiến lớn của chip Exynos 2600 với điểm số đồ họa ấn tượng, tiệm cận hiệu năng của dòng vi xử lý Snapdragon cao cấp.
Redmi K90 Ultra gây ấn tượng với viên pin khủng 10.000 mAh và hệ thống quạt tản nhiệt chủ động, hứa hẹn mang lại hiệu năng ổn định cùng chipset Dimensity 9500 mới.
Khám phá danh sách smartphone có thời lượng pin ấn tượng nhất đầu năm 2026, sở hữu khả năng lướt web liên tục 1,5 ngày nhờ chipset tối ưu và viên pin siêu lớn.
Qualcomm xác nhận bắt tay Samsung Foundry sản xuất chip Snapdragon 8 Elite Gen 5 trên tiến trình 2nm, dự kiến trang bị cho Galaxy Z Fold8 và các dòng cao cấp năm 2026.
Thông tin rò rỉ từ Evan Blass cho thấy Motorola Razr Fold sẽ có mức giá cạnh tranh hơn các đối thủ, dấy lên nghi vấn về việc sử dụng chipset Snapdragon tầm trung.
Waveshare vừa ra mắt mẫu màn hình 4.2 inch sử dụng công nghệ RLCD, mang lại độ phản hồi cao của LCD trong khi vẫn giữ được khả năng hiển thị tối ưu của E-ink.
Mẫu màn hình thông minh 4,2 inch mới của Waveshare sử dụng công nghệ RLCD giúp tối ưu hiển thị ngoài trời, tích hợp chip ESP32-S3 hỗ trợ WiFi và Bluetooth.
Snapdragon X2 Plus mới của Qualcomm sở hữu hai phiên bản 6 và 10 nhân dựa trên kiến trúc Oryon thế hệ ba. Sản phẩm có hiệu năng CPU gấp 3,5 lần đối thủ Intel.
Tại CES 2026, Qualcomm giới thiệu Snapdragon X2 Plus với kiến trúc Oryon thế hệ ba, hứa hẹn thay đổi cuộc chơi laptop mỏng nhẹ nhờ hiệu suất và khả năng tiết kiệm điện ấn tượng.
MediaTek xác nhận tổ chức sự kiện vào ngày 15/1 để giới thiệu hai chipset Dimensity 8500 và 9500s mới, hứa hẹn nâng cao hiệu suất cho phân khúc smartphone tầm trung và cận cao cấp.
MediaTek sẽ chính thức giới thiệu hai dòng chip xử lý mới Dimensity 8500 và Dimensity 9500s vào ngày 15/1, hứa hẹn nâng cấp mạnh mẽ hiệu năng cho smartphone tầm trung và cận cao cấp.
HONOR Power 2 gây ấn tượng mạnh với vi xử lý Dimensity 8500 Elite, đạt 2.4 triệu điểm AnTuTu, viên pin 10,080mAh và khả năng kháng nước IP69K đỉnh cao.
Mẫu điện thoại gập HONOR Magic V6 được cho là sẽ sở hữu cảm biến ảnh 200MP cùng cấu hình mạnh mẽ với chip Snapdragon 8 Elite Gen 5 và viên pin dung lượng lớn.
Samsung đang phát triển nhân CPU và GPU riêng cho Exynos 2800 nhằm tự chủ hoàn toàn phần cứng từ ARM và AMD, dự kiến ra mắt trên dòng Galaxy S28 vào năm 2028.
Samsung đang nỗ lực phát triển kiến trúc CPU và GPU riêng cho chipset Exynos 2800 nhằm thoát khỏi sự phụ thuộc vào ARM và AMD, dự kiến ra mắt cùng dòng Galaxy S28 vào năm 2028.