Dự báo năng lực sản xuất các dòng chip ở tiến trình từ 12 nm trở xuống của Trung Quốc sẽ đạt khoảng 20.000 tấm wafer mỗi tháng vào năm 2027, tăng lên 42.000 tấm vào năm 2028 và chạm mốc 50.000 tấm vào năm 2030...
Dự báo năng lực sản xuất các dòng chip ở tiến trình từ 12 nm trở xuống của Trung Quốc sẽ đạt khoảng 20.000 tấm wafer mỗi tháng vào năm 2027, tăng lên 42.000 tấm vào năm 2028 và chạm mốc 50.000 tấm vào năm 2030...