Xiaomi XRING O3 gây ấn tượng với xung nhịp 4.05 GHz và cấu trúc ba cụm lõi đột phá, hứa hẹn mang lại hiệu năng xử lý vượt trội cho mẫu điện thoại gập MIX Fold 5.
Vi xử lý nội bộ thế hệ mới của Xiaomi gây ấn tượng với kiến trúc loại bỏ cụm lõi lớn, đẩy xung nhịp lõi tiết kiệm điện lên 3.02 GHz và lõi chính lên 4.05 GHz.
Rò rỉ cấu hình ấn tượng của hai mẫu smartphone màn hình gập thế hệ mới từ vivo và Xiaomi với camera 200MP, pin dung lượng lớn và vi xử lý nội bộ Xring O3 đột phá.
vivo X Fold 6 gây ấn tượng với viên pin khủng 7.000 mAh và camera 200MP, trong khi Xiaomi Mix Fold 5 hứa hẹn đột phá nhờ vi xử lý Xring O3 tự phát triển.
Xiaomi MIX Fold 5 dự kiến ra mắt tháng 8/2026 với chip XRING O3 tự phát triển. Bước đi này giúp hãng tự chủ phần cứng và tối ưu hóa sâu hệ điều hành HyperOS.
Xiaomi MIX Fold 5 dự kiến ra mắt tháng 8/2026 với chip XRING O3 tự phát triển, đánh dấu bước ngoặt trong nỗ lực làm chủ phần cứng và tối ưu hệ sinh thái HyperOS.
Rò rỉ mới tiết lộ smartphone gập tiếp theo của Xiaomi có thể sử dụng chip Xring O3 do chính công ty phát triển.