Công cụ mô phỏng thiết kế điện tử tự động này vừa được nhà trường giới thiệu nhằm thay thế cho các hệ thống phần mềm chuyên dụng vốn đang bị thống trị bởi các doanh nghiệp phương Tây.
Huawei vừa công bố một nguyên lý thiết kế chip hoàn toàn mới mang tên 'Tau Scaling Law', hay còn gọi là 'Định luật Tau', được xem là nỗ lực nhằm vượt qua giới hạn của Định luật Moore - nền tảng từng chi phối sự phát triển của ngành bán dẫn suốt nhiều thập niên qua.
![[GALLERY] Huawei gây địa chấn ngành chip, thách thức Mỹ và TSMC](https://photo-baomoi.bmcdn.me/w250_r3x2/2026_05_27_180_55254044/aef57d525b19b247eb08.jpg.avif)
Huawei vừa công bố công nghệ chip mới được xem là 'vũ khí bí mật' giúp Trung Quốc phá thế kìm kẹp của Mỹ và rút ngắn khoảng cách với TSMC.
Thay vì tìm cách dỡ lệnh cấm vận, Huawei chọn hướng đi hoàn toàn khác khi phát triển quy luật chip mới và loại bỏ sự phụ thuộc vào các máy quang khắc tiên tiến.
Hôm nay, Hàn Quốc cân nhắc kỹ việc xả kho dầu dự trữ chiến lược, AI biến mạng xã hội thành 'điểm mù' an ninh mới của doanh nghiệp.
Huawei vừa công bố thiết kế LogicFolding 3D đột phá, đặt mục tiêu đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương quy trình 1.4nm vào năm 2031 nhằm vượt qua các rào cản công nghệ bán dẫn.
Bằng cách chuyển sang Định luật Mở rộng Tau và cấu trúc LogicFolding 3D, Huawei đặt mục tiêu đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương quy trình 1,4 nm mà không cần máy quang khắc EUV.
Huawei vừa gây chấn động ngành bán dẫn khi công bố mục tiêu phát triển chip đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương tiến trình 1,4 nanomet vào năm 2031 - bất chấp các lệnh cấm vận công nghệ từ Mỹ.
Bằng cách ứng dụng kỹ thuật xếp chồng chip 3D mang tên Logic Folding, Huawei đặt mục tiêu đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương tiến trình 1.4nm vào năm 2031, nhằm vượt qua các rào cản về thiết bị quang khắc EUV.
Huawei công bố giải pháp Logic Folding đột phá, ứng dụng kỹ thuật xếp chồng 3D để tăng mật độ bóng bán dẫn mà không phụ thuộc hoàn toàn vào máy quang khắc EUV.
Tập đoàn công nghệ Huawei Technologies vừa công bố kế hoạch sản xuất các chip tiên tiến có mật độ bóng bán dẫn tương đương với quy trình 1,4 nanomet (nm) sử dụng công nghệ mới vào năm 2031.
Huawei đặt mục tiêu đến năm 2031 có thể thiết kế các dòng chip cao cấp đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương tiến trình 1,4 nanomet - được xem là sát giới hạn công nghệ bán dẫn vào cuối thập kỷ này...
Gã khổng lồ công nghệ Trung Quốc Huawei vừa công bố một hướng tiếp cận hoàn toàn khác biệt để tự chủ nguồn chip cao cấp vào năm 2031, bất chấp các lệnh trừng phạt bủa vây từ phía Mỹ.
Ngày 25/5, Trung Quốc công bố 'Định luật Tau', đánh dấu lần đầu tiên nước này đề xuất một nguyên tắc mang tính định hướng cho sự phát triển của lĩnh vực bán dẫn toàn cầu. Định luật do bà Hà Đình Ba (He Tinhbo), Tổng giám đốc Bộ phận kinh doanh bán dẫn của Huawei công bố tại một hội thảo quốc tế ở Thượng Hải.
Ngày 25/5/2026, kinh tế thế giới có nhiều thông tin đáng chú ý.
Ngày 25/5, bà Hà Đình Ba - người được mệnh danh là 'nữ hoàng chip' của tập đoàn Huawei - đã chính thức giới thiệu một nguyên lý phát triển bán dẫn hoàn toàn mới mang tên 'Định luật tỷ lệ Tau'.
Tập đoàn công nghệ Huawei vừa công bố mục tiêu tự chủ thiết kế các dòng chip cao cấp đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương tiến trình 1,4 nanomet vào năm 2031.
Mẫu smartphone cao cấp nhất của HONOR dự kiến trang bị vi xử lý tiến trình 2nm đầu tiên thế giới, đi kèm dung lượng pin khổng lồ và màn hình tần số quét 185Hz.
Loạt xe Hyundai Elantra Hybrid tại Mỹ có thể cháy do sự cố tiềm ẩn ở cụm điều khiển động lực hybrid.
ASML có thể sẽ là 'mảnh ghép chiến lược' giúp hiện thực hóa tham vọng xây dựng ngành công nghiệp chip silicon của Ấn Độ, lĩnh vực lâu nay vẫn nằm trong tay các 'ông lớn' công nghệ như Mỹ, Đài Loan hay Hàn Quốc…
Mẫu flagship HONOR Win 2 dự kiến ra mắt cuối năm nay với sự kết hợp hiếm hoi giữa vi xử lý 2nm thế hệ mới và viên pin dung lượng khủng 10,000mAh, hứa hẹn thay đổi tiêu chuẩn hiệu năng.
Onvo vừa chính thức trình làng mẫu SUV điện hoàn toàn mới mang tên L80 2026 tại thị trường Trung Quốc. Mẫu xe này được định vị ở phân khúc SUV điện cỡ lớn 5 chỗ với thiết kế sang trọng, không gian rộng rãi cùng nhiều công nghệ hiện đại.
Dimensity 9600 sản xuất trên tiến trình 2nm của MediaTek dự kiến sở hữu hiệu năng đa nhân vượt trội Apple. Chipset này trang bị GPU Magin và kiến trúc CPU toàn lõi lớn.
Công nghệ xử lý thế hệ tiếp theo A16, tương đương tiến trình 1,6 nm của TSMC được xem là điểm khởi đầu cho 'kỷ nguyên Angstrom', với kỳ vọng cải thiện đáng kể hiệu năng và hiệu quả năng lượng so với thế hệ 2 nm hiện tại...
Giá iPhone 14 Pro Max đã giảm hơn 20 triệu, đáng mua nhất lúc này bởi hiệu năng cực kỳ ấn tượng.
Nhãn 'Pro' có thể đang dần mất đi ý nghĩa, trong khi iPhone 18 tiêu chuẩn có thể trở thành 'át chủ bài AI' thầm lặng của Apple.
Bộ đôi OPPO K15 Pro Series gây ấn tượng mạnh với viên pin dung lượng khủng đến 8000mAh, màn hình tần số quét 165Hz và hệ thống làm mát tích hợp quạt tản nhiệt độc đáo.
Chipset cao cấp Dimensity 9600 của MediaTek dự kiến sử dụng tiến trình 2nm N2P từ TSMC cùng cấu hình CPU 2+3+3 đột phá để đối đầu trực tiếp với Qualcomm.
MediaTek Dimensity 9600 dự kiến sử dụng tiến trình 2nm tiên tiến từ TSMC cùng thiết kế CPU 2+3+3 mới, hứa hẹn mang lại hiệu năng cực khủng để đối đầu Qualcomm.
Thế hệ vi xử lý tự phát triển XRING O2 với tiến trình 2nm đột phá hứa hẹn mang lại hiệu suất vượt trội, tối ưu chi phí và giảm sự phụ thuộc vào Qualcomm.
iPhone 14 đang là chiếc iPhone mới đập hộp thuộc loại rẻ nhất nhì trong khi đó, iPhone 14 Pro Max lại nổi bật với mức giá tương đương nhưng là hàng cũ.
Samsung chính thức phát triển vi xử lý Exynos 2800 với tên mã Vanguard trên tiến trình 2nm (SF2P+). Đây là bước đi chiến lược nhằm tối ưu hiệu suất thực tế thay vì chạy đua thông số nanomet.
Chipset thế hệ mới mang tên mã Vanguard sẽ tập trung vào tối ưu hóa hiệu năng và độ ổn định trên tiến trình 2nm thay vì chạy đua thu nhỏ kích thước bóng bán dẫn.
Qualcomm đang phát triển hai biến thể Snapdragon 8 Elite Gen 6 dựa trên tiến trình 2nm của TSMC. Chipset mới hứa hẹn hiệu năng cực khủng với GPU Adreno 850 và chuẩn RAM LPDDR6 tiên tiến.