Mẫu smartphone gập Galaxy Z Fold7 và Z Flip7 của Samsung hé lộ thông số về pin cùng những nâng cấp về màn hình và camera.
Samsung đang bước vào giai đoạn nước rút chuẩn bị ra mắt hai mẫu điện thoại màn hình gập thế hệ mới – Galaxy Z Fold7 và Galaxy Z Flip7. Việc sản xuất hàng loạt đã được khởi động, cho thấy ngày trình làng chính thức của bộ đôi smartphone cao cấp này đang đến rất gần.
Điện thoại gập giá rẻ Galaxy Z Flip FE của Samsung vừa bị rò rỉ cấu hình trên mạng.
Samsung chuẩn bị ra mắt Galaxy Z Flip7, phiên bản điện thoại gập dọc thế hệ mới với màn hình phụ lớn hơn, viền siêu mỏng và cấu hình mạnh mẽ. Những thông tin rò rỉ gần đây cho thấy chiếc smartphone này sẽ được nâng cấp đáng kể so với Galaxy Z Flip6, hứa hẹn mang đến trải nghiệm đột phá cho người dùng.
Có nguồn tin tiết lộ, Samsung sẽ chỉ sử dụng chipset Exynos 2500 cho mẫu điện thoại Galaxy Z Flip FE giá rẻ.
Mới đây, cơ quan chứng nhận 3C của Trung Quốc vừa tiết lộ công nghệ sạc của bộ đôi điện thoại gập sắp ra mắt của Samsung.
Samsung dự kiến sẽ mang đến những nâng cấp ấn tượng cho mẫu điện thoại gập ngang tiếp theo của họ là Galaxy Z Fold7.
Có nguồn tin tiết lộ, Galaxy Z Flip7 sẽ có màn hình phụ lớn hơn nhiều so với thế hệ trước.
Mới đây, loạt ảnh render của Galaxy Z Flip7 đã được hé lộ.
Galaxy Z Flip7 sẽ có màn hình phụ lớn hơn nhiều so với phiên bản tiền nhiệm, dự kiến ra mắt vào cuối năm nay.
Có nguồn tin tiết lộ, Galaxy Z Flip7 sẽ có pin lớn hơn thế hệ trước.
Galaxy Z Flip7 sẽ có dung lượng pin thay đổi so với Z Flip6, cùng hiệu suất vượt trội từ Snapdragon 8 Elite.
Galaxy Z Flip7 có thể không sử dụng chipset Exnos 2500 như một số tin đồn trước đó tiết lộ.
Có nguồn tin tiết lộ, Galaxy Z Flip7 sắp ra mắt dường như sẽ nhận được những nâng cấp ấn tượng về bản lề và màn hình.
Galaxy Z Flip FE được đồn đại sẽ ra mắt cùng bộ đôi điện thoại Galaxy Z Fold7 và Galaxy Z Flip7 vào mùa hè năm nay.