Samsung đang tăng cường nỗ lực để giành lại vị trí dẫn đầu trong cuộc đua chip nhớ. Tập đoàn này đang đặt cược vào giao diện kết nối các bộ xử lý mới có tên gọi Computing Express Link (CXL).
Doanh nghiệp sản xuất chip hàng đầu AMD ngày 3/6 giới thiệu những mẫu chip trí tuệ nhân tạo (AI) mới có thể được sử dụng cho mọi thiết bị, từ các trung tâm dữ liệu cho đến máy tính xách tay tiên tiến.
Sự lớn mạnh nhanh chóng của các đối thủ cạnh tranh đã khiến cho hai ông lớn công nghệ Apple và Samsung đang mất dần vị thế trên thị trường toàn cầu…
Theo số liệu chính thức, các kho dự trữ chip đã giảm 33,7% so với cùng kỳ năm trước vào tháng 4, mức giảm lớn nhất kể từ cuối năm 2014.
CEO Nvidia Jensen Huang sẽ cùng những tên tuổi sừng sỏ trong làng bán dẫn, công nghệ có mặt tại triển lãm Computex 2024 tổ chức ở Đài Bắc, Đài Loan (Trung Quốc).
Chip HBM (chip nhớ băng thông rộng) đang là chiến trường mới của những hãng chip hàng đầu thế giới. Hai hãng chip nhớ hàng đầu SK Hynix, Samsung Eletronics của Hàn Quốc và hãng Micron của Mỹ đang chạy đua hết tốc lực để giành các thế mạnh về công nghệ, giá và các quy chuẩn khác trong lĩnh vực chip này.
Trong bối cảnh cơn sốt công nghệ trí tuệ nhân tạo (AI) đang bùng nổ, lượng tồn kho chất bán dẫn của Hàn Quốc đã ghi nhận mức giảm lớn nhất trong 10 năm.
Chip nhớ băng thông cao (HBM) mới nhất của Samsung vẫn chưa vượt qua các bài kiểm tra của Nvidia để sử dụng trong bộ xử lý AI của hãng này do gặp phải sự cố về nhiệt độ và tiêu thụ điện năng.
Giữa tiếng hô vang và nhạc K-pop, hơn 2.000 nhân viên thuộc công đoàn của Samsung Electronics đã tập trung tại Seoul (thủ đô Hàn Quốc) hôm 24.5, tổ chức cuộc biểu tình hiếm hoi để yêu cầu gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc trả lương công bằng.
Samsung Electronics đã thay thế người đứng đầu mảng chip trong bối cảnh bị tụt lại phía sau so với đối thủ SK Hynik trong cuộc đua phát triển chip AI.
Theo các nguồn tin của Reuters, hai nhà sản xuất chip Trung Quốc đang trong giai đoạn đầu sản xuất chất bán dẫn bộ nhớ băng thông cao (HBM) được sử dụng trong chipset trí tuệ nhân tạo (AI).
Hai nhà sản xuất chip Trung Quốc đang trong giai đoạn đầu sản xuất bộ nhớ băng thông cao (HBM) được sử dụng trong các bộ chip trí tuệ nhân tạo (AI).
Giới chuyên gia dự đoán, tình trạng khan hiếm của nguồn cung chip bộ nhớ băng thông cao (HBM) có thể kéo dài đến hết năm nay, thậm chí sang cả năm 2025, do sự bùng nổ của công nghệ trí tuệ nhân tạo.
'Gã khổng lồ công nghệ' của Hàn Quốc cho rằng doanh thu và lợi nhuận hoạt động tăng là do giá chip nhớ tăng và doanh số bán hàng mạnh mẽ của dòng điện thoại thông minh hàng đầu Galaxy S24.
Samsung đã bắt đầu sản xuất chip HBM thế hệ thứ 5 có tên HBM3E, chip này xếp chồng 8 chip nhớ DRAM lên nhau, bắt đầu từ tháng này và có kế hoạch sản xuất hàng loạt HBM3E 12 lớp trong quý hai.
Samsung Electronics, nhà sản xuất memory chip lớn nhất thế giới quý I/2024 vượt qua Apple với lợi nhuận tăng vọt 932,8%.
Lợi nhuận của tập đoàn công nghệ Huawei Technologies đã tăng quý thứ tư liên tiếp, một dấu hiệu cho thấy 'gã khổng lồ' công nghệ Trung Quốc đang ngày càng giành được nhiều thị phần từ Apple và các đối thủ điện thoại thông minh khác.
Lợi nhuận hoạt động của Samsung Electronics trong quí kết thúc vào tháng 3 tăng gần 10 lần so với 1 năm trước đó khi mảng chip nhớ tăng trưởng mạnh mẽ nhờ nhu cầu chi tiêu cho các dịch vụ trí tuệ nhân tạo (AI) từ các tập đoàn công nghệ như Microsoft và Alphabet.
Trong quý I, Samsung vượt qua Apple trở thành nhà sản xuất smartphone lớn nhất thế giới.
Samsung Electronics cho biết, lợi nhuận hoạt động đã tăng lên 6.610 tỷ won (4,85 tỷ USD) khi mảng kinh doanh chip có lãi trở lại.
Samsung Electronics hôm 30.4 cho biết dự kiến nhu cầu về trí tuệ nhân tạo (AI) sẽ tăng mạnh trong nửa cuối năm 2024, thúc đẩy doanh số chip nhớ và thiết bị công nghệ, sau khi báo cáo lợi nhuận hoạt động quý 1/2024 tăng hơn 10 lần so với cùng kỳ năm trước.
SK Hynix có kế hoạch chi khoảng 14,6 tỷ USD để xây dựng tổ hợp chip nhớ mới ở quê nhà Hàn Quốc, nhằm chuẩn bị cho nhu cầu chip cho công nghệ trí tuệ nhân tạo (AI).
Nhìn từ bên ngoài, nền kinh tế Hàn Quốc dường như rất năng động, với những tập đoàn công nghệ tầm cỡ thế giới như Samsung, SK Hynix, LG. Nhưng cỗ máy tăng trưởng dựa vào sản xuất công nghiệp của Hàn Quốc đang có dấu hiệu rệu rã.
Giá cổ phiếu Samsung tăng vọt đã đưa người đứng đầu Samsung trở lại vị trí người giàu nhất Hàn Quốc.
SK Hynix (Hàn Quốc) và TSMC (Đài Loan, Trung Quốc) hợp tác phát triển HBM4, mẫu chip nhớ tiên tiến thế hệ thứ 6, đồng thời tăng cường tích hợp logic và HBM thông qua công nghệ đóng gói tiên tiến.
Nhà sản xuất chip nhớ SK Hynix của Hàn Quốc đang hợp tác với TSMC của Đài Loan (Trung Quốc) để phát triển bộ nhớ băng thông cao 4 (HBM4) và công nghệ đóng gói tiên tiến.
Tài sản ròng của Chủ tịch tập đoàn Samsung Electronics Lee Jae Yong đã tăng thêm 3,5 tỷ USD trong năm nay, đưa ông trở thành người giàu nhất Hàn Quốc.
Ngày 19/4, công ty sản xuất chip nhớ Hàn Quốc SK hynix cho biết đang hợp tác với nhà sản xuất chip TSMC của Đài Loan (Trung Quốc) để phát triển bộ nhớ băng thông cao 4 và công nghệ đóng gói tiên tiến.
Tài sản ròng của Chủ tịch Samsung Lee Jae Yong đã tăng thêm 3,5 tỷ USD trong năm nay, đưa ông trở thành người giàu nhất Hàn Quốc, theo tạp chí Forbes.
Lần đầu tiên Chủ tịch Samsung Electronics Lee Jae-yong đứng đầu danh sách 50 người giàu nhất Hàn Quốc của Forbes.
Samsung triển khai kế hoạch làm việc 6 ngày/tuần cho giám đốc để 'tạo cảm giác khủng hoảng', thúc đẩy năng suất.
Lôi kéo những công ty bán dẫn hàng đầu xây dựng nhà máy đúc trên đất Mỹ, song Washington chưa thể tự chủ hoàn toàn công nghệ sản xuất chip tiên tiến.
Trong ngành công nghiệp bán dẫn, công nghệ đóng gói tiên tiến (advanced packaging) là kỹ thuật ghép nhiều con chip với nhau thành một thiết bị đơn lẻ để nâng cao hiệu năng của chúng, vốn được xem là nhân tố quan trọng để đào tạo và vận hành các mô hình trí tuệ nhân tạo (AI). Đó là lý do thúc đẩy các hãng chip đầu tư mạnh vào công nghệ này.