TSMC chơi trội khi khởi động tiến trình 2nm

Để chống lại sự cạnh tranh của Samsung, TSMC đang thúc đẩy kế hoạch nghiên cứu và sản xuất của quy trình 2nm. Zhuang Zishou, giám đốc nhà máy điện Taiji, cho biết: Nhà máy 3nm đầu tiên của Đài TSMC tại Đài Loan sẽ được đưa vào hoạt động vào năm 2021 và sẽ được sản xuất hàng loạt vào năm 2022.

Được biết, nhà máy R&D 3nm của TSMC tại Hsinchu, Đài Loan đã vượt qua EIA thành công và dự kiến sẽ bắt kịp lịch trình sản xuất hàng loạt. TSMC cũng tiết lộ rằng dự kiến R&D (nghiên cứu và phát triển) của nhà máy 2nm và sản xuất hàng loạt sẽ được đặt tại Hsinchu năm năm sau đó. Một phần lý do cho việc lựa chọn địa điểm là để tránh chảy máu chất xám. Hiện tại, TSMC có khoảng 7.000 nhân tài R&D quá trình bán dẫn ở Hsinchu.

Theo các chỉ số được đưa ra bởi TSMC, quy trình 2nm là một nút quan trọng. Trong nhiều thập kỷ, những tiến bộ trong ngành công nghiệp bán dẫn đã tuân theo Định luật Moore. Luật này quy định rằng cứ sau 18 đến 24 tháng, số lượng linh kiện có thể được cung cấp trên một mạch tích hợp gấp đôi và hiệu suất của chip tăng gấp đôi. Theo thông tin chính thức của TSMC, nhà máy bán dẫn sẽ trở thành công ty đầu tiên trên thế giới công bố bắt đầu nghiên cứu và phát triển quy trình 2nm. Hiện tại, các chi tiết quá trình cụ thể chưa được tiết lộ.

Theo Gizchina

Minh Huệ