TSMC không chỉ là hãng sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, mà còn giữ vị thế độc tôn ở các công nghệ bán dẫn tiên tiến nhất.
Dưới bề mặt căng thẳng công nghệ giữa Trung Quốc và phương Tây đang dâng cao, một câu chuyện đáng chú ý về máy quang khắc vừa nổi lên.
Trung Quốc vẫn chưa thể sao chép nổi máy quang khắc của ASML, thiết bị được xem là 'trái tim' của ngành sản xuất chip hiện đại.
Theo Ủy ban Đặc biệt Hạ viện về Cạnh tranh Chiến lược giữa Mỹ và Trung Quốc, năm nhà sản xuất thiết bị bán dẫn lớn đã bán công nghệ quan trọng trị giá 38 tỷ USD cho Trung Quốc vào năm 2024.
Nếu chip Kirin X90 của Huawei chỉ là chip 7nm mà không phải chip 5nm như truyền thông Trung Quốc từng đưa tin, điều này có nghĩa công nghệ bán dẫn của Huawei hiện đang tụt hậu so với Mỹ ít nhất hai thế hệ...
Cỗ máy sản xuất chip trị giá 400 triệu USD của ASML hứa hẹn định hình lại ngành bán dẫn toàn cầu với công nghệ quang khắc EUV tiên tiến.
Trung Quốc đang tăng tự chủ ngành chip, đầu tư hàng tỷ USD và phát triển công nghệ trong bối cảnh hạn chế xuất khẩu từ Mỹ năm 2024.
Huawei đang xây dựng dây chuyền sản xuất chip tiên tiến như một phần trong mạng lưới các cơ sở bán dẫn tại thành phố Thâm Quyến, với mục tiêu giúp Trung Quốc giảm sự phụ thuộc vào công nghệ nước ngoài.
Trung Quốc đang đạt được khả năng tự chủ trong sản xuất chất bán dẫn tiên tiến với việc tiến dần đến việc hoàn thiện máy quang khắc cực tím EUV đầu tiên.
Chính sách của Mỹ nhằm mục đích hạn chế sự phát triển của Huawei lại vô tình tạo điều kiện thuận lợi cho công ty này.
Trong lần đầu tiên trưng bày thiết bị sản xuất chip, gian hàng của SiCarrier đã thu hút nhiều khách hàng và mở ra tiềm năng mới cho ngành bán dẫn tại Trung Quốc.
Các nhà nghiên cứu tại Viện Hàn lâm Khoa học Trung Quốc (CAS) vừa công bố một bước đột phá trong công nghệ laser cực tím sâu (DUV). Theo đó, họ đã phát triển một loại laser trạng thái rắn có bước sóng lên tới 193 nm – bước sóng tiêu chuẩn trong quang khắc bán dẫn hiện nay...
Bước đột phá mà các nhà khoa học Trung Quốc đạt được sẽ giúp nước này không quan tâm đến lệnh cấm từ Mỹ như hiện nay.
Cuộc cạnh tranh này liên quan đến việc kiểm soát công nghệ cốt lõi sẽ định hình tương lai của điện toán, AI và ngành công nghệ nói chung…
Huawei đang phát triển điện thoại gập ba thế hệ mới với chipset Kirin 9020, hứa hẹn nâng cao hiệu suất và thiết kế gập ba đột phá.
Christophe Fouquet, Giám đốc điều hành của ASML – nhà sản xuất công cụ quang khắc hàng đầu thế giới, nhận định rằng, mặc dù những tiến bộ mà SMIC và Huawei đạt được trong lĩnh vực bán dẫn những năm gần đây rất ấn tượng, nhưng họ vẫn chậm hơn từ 10 đến 15 năm so với các ông lớn như Intel, TSMC và Samsung…
Theo Bộ trưởng Thương mại Mỹ Gina Raimondo, việc tập trung cho đầu tư đổi mới sáng tạo trong nước thay vì cấm vận chip với Trung Quốc sẽ giúp ích nhiều hơn cho Mỹ trong cuộc chiến bán dẫn.