Samsung hoàn thiện quy trình sản xuất chip 7 nm bằng tia EUV
Samsung vừa thông báo hãng này đã hoàn thiện quy trình sản xuất chip 7 nm LPP (Low Power Plus) bằng tia siêu cực tím EUV, trở nhà sản xuất chip đầu tiên sử dụng kỹ thuật tiên tiến này.
Công nghệ mới sẽ giúp Samsung tiết kiệm chi phí sản xuất.
Công nghệ quang khắc bằng tia siêu cực tím - EUV đã được phát triển trong nhiều thập kỷ nhưng các nhà sản xuất thấy khó khăn khi mở rộng sản xuất bởi sự phức tạp của nó. Samsung đã nghiên cứu công nghệ này từ những năm 2000 và bây giờ mới có thể hoàn thiện. Công nghệ EUV cực kỳ phức tạp, là một thành tựu lớn đối với đội ngũ nghiên cứu, phát triển của Samsung. Dù chip 7 nm đã bắt đầu được thương mại hóa trên thị trường nhưng chúng được sản xuất bằng công nghệ công nghệ in quang khắc dùng tia laser ArF (Argon fluoride), đây là công nghệ cũ, mất nhiều chi phí trong sản xuất.
Trong khi công nghệ EUV tiết kiệm chi phí hơn, nhỏ gọn hơn, hiệu năng tốt và tiêu thụ điện năng ít hơn. Samsung cho biết, những sản phẩm di động dùng chip 7 nm sản xuất bằng công nghệ EUV sẽ có thời lượng pin tốt hơn tới 50%, hiệu năng tăng hơn 20%. Samsung đã bắt đầu sản xuất chip 7 nm EUV đầu tiên tại nhà máy ở Hwaseong, Hàn Quốc. Dự kiến Samsung sẽ bổ sung thêm 1 dây chuyền công nghệ EUV vào năm 2020.
