Microchip ra mắt loạt giải pháp IoT mới đa kết nối

Microchip Technology vừa công bố các giải pháp phát triển nhúng đầy đủ, dưới dạng chìa khóa trao tay, không phụ thuộc vào môi trường điện toán đám mây. Từ các bộ vi điều khiển (MCUs) PIC và AVR nhỏ nhất dành cho thiết bị cảm biến và cơ cấu chấp hành, cho tới những giải pháp gateway sử dụng MCU và bộ vi xử lý (MPU) 32-bit phức tạp nhất dành cho điện toán biên mạng.

Danh mục giải pháp IoT bao gồm thêm sáu giải pháp mới, giúp cho các môi trường lõi, kết nối, bảo mật, phát triển và năng lực soát lỗi trở nên dễ tiếp cận và tất cả đều được thiết kế để hạ thấp chi phí dự án cũng như độ phức tạp trong quá trình phát triển.

Loạt giải pháp IoT mới có thể kết nối với bất kỳ môi trường điện toán đám mây nào một cách nhanh chóng, dễ dàng và an toàn thông qua các công nghệ Wi-Fi, Bluetooth và 5G băng hẹp…

Các bo mạch PIC-IoT WA và AVR-IoT WA: Hai bo mạch PIC và AVR MCU mới với công cụ thiết kế riêng để tăng tốc độ quá trình chế tạo sản phẩm mẫu được phát triển cùng công ty Amazon Web Services (AWS, giúp kỹ sư đơn giản hóa việc kết nối trực tiếp sản phẩm node IoT với dịch vụ điện toán đám mây AWS IoT Core thông qua công nghệ Wi-Fi.

Giải pháp gateway AWS IoT Greengrass: Dựa trên SOM (System On Module - Mô-đun hệ thống) không dây mới nhất, ATSAMA5D27-WLSOM1 tích hợp mô-đun kết hợp SAMA5D2 MPU, WILC3000 Wi-Fi và Bluetooth được trang bị IC quản lý nguồn (PMIC) hiệu năng cao MCP16502.

SAM-IoT WG: Kết nối Google Cloud IoT Core với các bộ vi điều khiển 32-bit SAM-D21 Arm Cortex M0+ của Microchip

Nền tảng phát triển IoT dựa trên MCU Azure IoT SAM: Tích hợp khả năng SDK và Azure IoT thiết bị Azure IoT với hệ sinh thái công cụ phát triển MPLAB X của Microchip

Các bo mạch PIC-BLE và AVR-BLE: Hai bo mạch MCU PIC và AVR dành cho thiết bị node cảm biến kết nối với thiết bị di động dành cho các ứng dụng công nghiệp, tiêu dùng và bảo mật cũng như môi trường điện toán đám mây thông qua các thiết bị gateway sử dụng công nghệ BLE (Bluetooth Low Energy)

Bộ kit phát triển LTE-M/NB-IoT: Được trang bị các mô-đun sử dụng chip Monarch của Sequans, cho phép hỗ trợ các node IoT và sử dụng công nghệ di động 5G mới nhất có mức độ tiêu thụ điện năng thấp

Mỗi giải pháp đều được thiết kế với mục tiêu tập trung vào tính dễ sử dụng và tốc độ phát triển nhanh của các ứng dụng công nghiệp, y tế, tiêu dùng, nông nghiệp và bán lẻ, với chức năng bảo mật tích hợp. Nhiều lựa chọn về công nghệ kết nối, cùng với sự đa dạng về tính năng của thiết bị ngoại vi hiệu năng của bộ vi điều khiển và vi xử lý đảm bảo những giải pháp này có thể mở rộng trong nhiều thị trường khác nhau.

Phạm Lê