Microchip gia nhập thị trường cơ sở hạ tầng bộ nhớ
- Hôm nay (8/8), Microchip Technology Inc. (Nasdaq: MCHP) đã công bố dòng sản phẩm trung tâm dữ liệu mở rộng và gia nhập thị trường cơ sở hạ tầng bộ nhớ, với bộ điều khiển bộ nhớ nối tiếp đầu tiên trên thị trường.
Mẫu SMC 1000 8x25G cho phép CPU và các SoC trung tâm điện toán khác có thể tận dụng số kênh bộ nhớ nhiều hơn bốn lần so với DRAM DDR4 gắn song song có cùng cấu trúc chân cắm. Bộ điều khiển bộ nhớ nối tiếp của Microchip cung cấp băng thông bộ nhớ cao hơn và không phụ thuộc vào những nền tảng nặng về tính xử lý với độ trễ cực thấp.
Khi số lượng nhân xử lý trong CPU tăng, băng thông bộ nhớ trung bình mà mỗi nhân xử lý có thể sử dụng sẽ giảm bởi các chíp CPU và SoC không thể tăng giảm số lượng giao diện DDR, song song trên cùng một con chip để đáp ứng nhu cầu của số lượng nhân cao hơn. SMC 1000 8x25G tương tác với CPU thông qua giao diện bộ nhớ mở 8 bit (OMI) – bao gồm các làn và cầu nối 25 Gbps để kết nối tới bộ nhớ thông qua giao diện DDR4 3200 72-bit . Kết quả là giảm một cách đáng kể số lượng chân yêu cầu của CPU hoặc SoC chủ trên mỗi kênh bộ nhớ DDR3, cho phép nhiều kênh bộ nhớ có thể sử dụng hơn đồng thời tăng băng thông bộ nhớ có thể sử dụng.
SMC 1000 8x25G của Microchip được thiết kế độ trễ thấp tân tiến đem lại độ trễ dưới bốn ns so với bộ điều khiển DDR tích hợp truyền thống sử dụng LRDIMM. Nhờ đó, các sản phẩm DDIMM trên nền tảng OMI có hiệu xuất của băng thông và độ trễ gần như tương tự so với các sản phẩm LRDIMM.
Ông Pete Hazen, phó chủ tịch đơn vị kinh doanh Giải pháp Trung tâm Dữ liệu của Microchip cho biết: “Việc Microchip bước chân vào thị trường cơ sở hạ tầng bộ nhớ đánh dấu quyết tâm của chúng tôi trong việc cải thiện hiệu xuất và hiệu quả của trung tâm dữ liệu”.
